中國半導體晶圓製造材料行業分析

摘要

從2016年晶圓製造材料分類占比可看出,矽片占比最大為30%。伴隨下游智慧終端機對晶片性能不斷增高的要求,矽片穩步向大尺寸方向發展。目前全球主流矽片尺寸主要集中在300mm和200mm,出貨占比分別達70%和20%。

 

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