全球晶圓切割機市場概況
摘要
晶圓切割機為封裝段封裝中的前段設備,在晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、蓋印等設備中,所佔的比例約為9.52%,與蓋印機同屬市場規模較小的設備,根據Electronic Journal的資料顯示,1999年
晶圓切割機為封裝段封裝中的前段設備,在晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、蓋印等設備中,所佔的比例約為9.52%,與蓋印機同屬市場規模較小的設備,根據Electronic Journal的資料顯示,1999年
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