全球物聯網資安晶片產業發展現況

摘要

物聯網對科技產業已不是什麼新鮮話題,隨之而來的,是資訊安全成為諸多國際大廠十分在意的課題,例如Qualcomm和ARM等都在該領域有所布局。然而,資安系統該如何建構?何種方式的資安能力最高?都成系統設計時需思考的重點。另一方面,國際上對資訊安全亦有其認證和規範,單以晶片廠商而言,取得其認證便成必要工作之一,前三大資安晶片供應商在EAL標準方面,皆有相當深入的著墨;而台灣MCU大廠新唐科技也在2016年取得TPM 2.0認證,為目前亞洲唯一的TPM 2.0晶片供應商,這對落後國際資安腳步的台灣半導體產業來說,無疑是一劑強心針。

 

全球物聯網資安晶片產業發展現況

 

請輸入您的會員帳號與密碼,即可瀏覽全文

Login 如何購買 下載完整報告檔案 40.00KB PDF

會員專屬
您好,該資料屬會員權益方可瀏覽,您需成為會員且購買此產業項目權限才可觀看,詳細說明如下:
  • 拓墣產業研究院之「產業資料庫」為付費的會員服務,若您尚未具備會員身份,歡迎您申請加入或是與我們的客服聯絡瞭解。
  • 若您所屬公司機關已具有拓墣會員身份,並且設定予貴公司人員線上申請,請先行移至「申請會員帳號」填寫申請資料後送出,我們會儘快為您審核辦理。若未開放線上申請,請您詢問貴公司的承辦連絡人處理,謝謝。
  • 由於貴公司無採購此產業項目,因此您將無法瀏覽此篇文章,欲查詢貴公司所購買的產業項目明細,請至「會員權益」查詢,謝謝。
  • 客戶服務專線: 02 8978-6498 ext.822
    客戶服務信箱:

宣傳推廣

新聞稿

光互連成AI Factory擴張關鍵,預估2030年CPO/NPO市場規模將破390億美元

根據TrendForce最新矽光子產業研究,隨著AI訓練與推論需求快速擴張,AI 資料中心 [...]

AI續強、消費供應鏈提前備貨發酵,第一季全球前十大晶圓代工營收季增3.7%

根據TrendForce最新晶圓代工產業研究,除了AI HPC與相關周邊訂單仍如火如荼出貨 [...]

NVIDIA下調Vera CPU搭載容量,凸顯LPDRAM供給缺口難弭平與中長期需求上揚趨勢

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調研結果指出,NVIDIA決議將次世代Ve [...]

第一季全球智慧手機生產總數年減1.7%,記憶體成本壓力將使第二季出現較明顯衰退

根據TrendForce最新研究顯示,2026年第一季全球智慧手機生產總數約2.84億支, [...]