全球覆晶接合技術市場規模預測
摘要
成本較高是覆晶技術目前發展上的障礙,以國內封裝大廠日月光、矽品等大廠來說其比重僅約為2~3%,應用產品也大都限於高階CPU與通訊IC。因此在市場及成本的因素考量下,國內業界認為覆晶產品的市場可能於20
成本較高是覆晶技術目前發展上的障礙,以國內封裝大廠日月光、矽品等大廠來說其比重僅約為2~3%,應用產品也大都限於高階CPU與通訊IC。因此在市場及成本的因素考量下,國內業界認為覆晶產品的市場可能於20
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