2006-06-21 拓墣產業研究院

台灣封測廠商2006年下半年競爭力之探求

焦點報告 IC製造與封測

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摘要

2006年下半年台灣封測廠商對電子產品的庫存疑慮已逐漸由資訊的PC蔓延至通訊的手機產品，使得封測廠商紛紛採取縮減資本支出動作，如高階封測的矽品將資本支出金額由120億元下修至105億元，其中LCD驅動IC封測廠商更因應面板相關產品出現明顯庫存問題而下修了15～30%不等；因應此產業趨勢，加上目前即使處在淡季的情況下，除LCD驅動IC外，高階封測、晶圓測試、IC載板及記憶體測試的產能利用率仍維持在80%以上的水準，拓墣產業研究所(TRI)對於下半年封測廠商的展望仍偏樂觀。

全球IC載板需求量預估

單位：百萬顆

備註：此需求量統計包含整合元件製造廠 (IDM)及供應商。

Source：Gartner，2005/04；拓墣產業研究所預估，2006/06

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