2003-08-13 拓墣產業研究院

射頻晶片發展趨勢與產業概況

焦點報告 IC產品設計智慧型手機與行動服務應用

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隨著設計架構的改變與降低元件數及成本的需求，手機內部所使用的元件逐步朝向集積化與模組化發展，而伴隨低中頻(Low IF，NZIF)技術的發展，可省卻中頻表面聲波濾波器(SAW)，進而有效節省晶片成本與空間，逐漸形成由射頻收發器、功率放大器、基頻、應用處理器、記憶體等幾顆IC所組成的晶片組架構。

各種無線通訊標準比較

Source：拓墣產業研究所，2003/08

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