2014-05-14 拓墣產業研究院

從行動通訊市場看晶片大廠發展

焦點報告 IC設計

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2013年隨著LTE佈建，LTE覆蓋率在美、日、韓主要發展國家漸趨完整，加上商用已達2～3年，高階智慧型手機需求被市場認為趨緩，而新興市場的電信發展即將進入LTE時代，手機與晶片廠商一致認為，中低階市場將是未來手機的主要戰場。

國際主要晶片廠LTE Modem Chip Sampling Roadmap比較

註1：實線代表實際有出貨產品，虛線代表發布但未商用。

註2：藍色代表支援LTE Category 6以上規格，可聚合三頻段，達最高300Mbps傳輸速率。

Source：拓墣產業研究所整理，2014/05

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