2024-06-06 拓墣產業研究院

從2.5D到3D：Hybrid Bonding的關鍵製程與設備商的布局

焦點報告 IC製造與封測

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摘要

在AI需求的驅動與摩爾定律放緩的情況下，要在單晶片提供更小能耗、更多電晶體，3D堆疊架構成為關鍵。台積電預期未來幾年內，將實現單晶片上超過2,000億個電晶體，同時透過3D封裝達到超過1兆個電晶體的技術里程碑。當AI晶片架構朝記憶體與邏輯整合方向從2.5D往3D架構移動，Hybrid Bonding(混合鍵合)的發展與突破將成關鍵。此篇報告探討面相包含混合鍵合技術發展與相關製程需求增長下，對設備供應商的影響。

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