從2.5D到3D:Hybrid Bonding的關鍵製程與設備商的布局

摘要

在AI需求的驅動與摩爾定律放緩的情況下,要在單晶片提供更小能耗、更多電晶體,3D堆疊架構成為關鍵。台積電預期未來幾年內,將實現單晶片上超過2,000億個電晶體,同時透過3D封裝達到超過1兆個電晶體的技術里程碑。當AI晶片架構朝記憶體與邏輯整合方向從2.5D往3D架構移動,Hybrid Bonding(混合鍵合)的發展與突破將成關鍵。此篇報告探討面相包含混合鍵合技術發展與相關製程需求增長下,對設備供應商的影響。

 

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