手機零組件產業發展趨勢剖析

摘要

目前手機已由單純的文字語音通訊工具發展為高行動力的整合式作業平台,也使手機零組件朝向以高畫素數位相機模組、區域無線網路、TFT彩色面板為發展方向,而新興地區的強大需求,也使得晶片發展同時朝向具備數位資訊處理能力多功能晶片,以及整合性單晶片發展。而手機零組件具有高彈性的特性,也使得手機客製化程度較過去PC產業為高。此外,由於手機ID(Industry Design)漸受重視,手機在設計上也逐漸擺脫以往配合零組件的設計方式,而是改由ID主導,零組件廠商必須能夠配合各大廠手機ID開發來製造生產相關零組件。因此,零組件廠商如何隨時強化設計能力,在產能縮短、成本降低、微型化、客製化程度高的發展趨勢上保持競爭力,方是未來各零組件廠商需注意的產業發展重點。

具備高度彈性的手機零組件配置

Source:拓墣產業研究所,2006/10

請輸入您的會員帳號與密碼,即可瀏覽全文

Login 如何購買

會員專屬
您好,該資料屬會員權益方可瀏覽,您需成為會員且購買此產業項目權限才可觀看,詳細說明如下:
  • 拓墣產業研究院之「產業資料庫」為付費的會員服務,若您尚未具備會員身份,歡迎您申請加入或是與我們的客服聯絡瞭解。
  • 若您所屬公司機關已具有拓墣會員身份,並且設定予貴公司人員線上申請,請先行移至「申請會員帳號」填寫申請資料後送出,我們會儘快為您審核辦理。若未開放線上申請,請您詢問貴公司的承辦連絡人處理,謝謝。
  • 由於貴公司無採購此產業項目,因此您將無法瀏覽此篇文章,欲查詢貴公司所購買的產業項目明細,請至「會員權益」查詢,謝謝。
  • 客戶服務專線: 02 8978-6498 ext.822
    客戶服務信箱:

宣傳推廣

新聞稿

CSP、主權雲需求維持熱絡,預估2026年AI server出貨將年增逾20%

根據TrendForce最新AI server產業分析,2026年因來自雲端服務業者(CS [...]

2H25晶圓代工產能利用率優於預期,零星業者醞釀漲價

根據TrendForce最新調查,2025年下半年因美國半導體關稅尚未實施,以及IC廠庫存 [...]

2026年CSP資本支出上看5,200億美元,GPU採購與ASIC研發助續創新高

根據TrendForce最新調查,隨著AI server需求快速擴張,全球大型雲端服務業者 [...]

預估2025年全球筆電出貨年增2.2%,東南亞產能持續擴張

儘管2025年全球筆電市場面對地緣政治與關稅不確定性的挑戰,仍展現回溫力道。TrendFo [...]

庫存調整結束,2Q25全球智慧手機產量季增4%

根據TrendForce最新調查,2025年第二季智慧手機產量受季節性需求帶動,加乘Opp [...]