整合先進製程與先進封裝技術為延續摩爾定律提供最大綜效

摘要

摩爾定律過去曾被認為在5nm或3nm節點將面臨物理限制,奈米節點微縮技術雖已有突破,但從延續摩爾定律的定義分析,單位電晶體成本下降趨勢自28nm後開始出現偏差,必須找到修正方法,不論是增加電晶體數目,抑或降低單個電晶體製造成本,先進封裝技術著眼於同質或異質整合的概念框架,使用小晶片(Chiplet or Partitioned Chip)設計架構,以2D、2.5D或3D堆疊方式獲得實現。此外,晶圓級系統封裝具有降低成本與開發時間優勢,為晶圓代工廠商提供切入先進封裝契機,更一舉讓掌握整合先進製程與先進封裝技術的廠商位居市場上領先位置。

 

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