產品趨勢-SIP實用價值超越 SOC
摘要
                                                                    晶片整合是半導體的趨勢,期望藉此使產品達到輕薄化、低成本化、高性能化和即時上市(Time-to-market)的目標。達成晶片整合的方法大致有兩種,一是SOC(System-on-a-Chip),另外
                                    
                                                            
                                                                    晶片整合是半導體的趨勢,期望藉此使產品達到輕薄化、低成本化、高性能化和即時上市(Time-to-market)的目標。達成晶片整合的方法大致有兩種,一是SOC(System-on-a-Chip),另外
                                    
                                                            
© 2025 拓墣科技 及/或 集邦科技 版權所有