2005年台灣封測廠商的發展趨勢

摘要

拓墣產業研究所(TRI)觀察到全球及台灣半導體產業鏈和景氣循環深深影響著封測廠長期趨勢及發展策略,現以上下游關連圖、產品和技術的搭配,勾勒出各封測廠如何因應及維持、提升自家競爭能力。在短期趨勢方面:2004年因技術及議價能力的提升,配合第四季的出貨旺季,預期由於部份客戶庫存去化及各廠商相關產品訂單增加,營收及獲利仍具有持續成長的潛力。封測業者因需求略大於供給而較能抵抗2005年半導體成長率趨緩的情形,預期2005年第一季在大廠產能利用率維持70%以上的前提下營收仍有持平的機會。

封測產業產能利用率及ASP的關係圖

Source:拓墣產業研究所,2004/09

請輸入您的會員帳號與密碼,即可瀏覽全文

Login 如何購買

會員專屬
您好,該資料屬會員權益方可瀏覽,您需成為會員且購買此產業項目權限才可觀看,詳細說明如下:
  • 拓墣產業研究院之「產業資料庫」為付費的會員服務,若您尚未具備會員身份,歡迎您申請加入或是與我們的客服聯絡瞭解。
  • 若您所屬公司機關已具有拓墣會員身份,並且設定予貴公司人員線上申請,請先行移至「申請會員帳號」填寫申請資料後送出,我們會儘快為您審核辦理。若未開放線上申請,請您詢問貴公司的承辦連絡人處理,謝謝。
  • 由於貴公司無採購此產業項目,因此您將無法瀏覽此篇文章,欲查詢貴公司所購買的產業項目明細,請至「會員權益」查詢,謝謝。
  • 客戶服務專線: 02 8978-6498 ext.822
    客戶服務信箱:

宣傳推廣

新聞稿

2Q26 Mobile DRAM合約價續強,壓縮智慧手機產量

根據TrendForce最新記憶體調查,2026年第二季 Mobile DRAM合約價持續 [...]

輕資產策略下,台系面板廠積極轉進半導體先進封裝、光通訊領域

根據TrendForce最新顯示器產業研究,隨著近年陸系面板廠掌握半壁江山,促使韓系業者將 [...]

全球供應鏈聯盟成形,預估2030年Micro LED CPO光收發模組產值達8.48億美元

根據TrendForce最新Micro LED產業研究,生成式AI驅動高速光通訊需求急速攀 [...]

大廠減產加乘AI周邊IC需求遽增,晶圓代工成熟製程醞釀漲價

預估2026年全球前十大晶圓代工業者平均8吋產能利用率將接近90%,至2027上半年 [...]

北美廠商擴大投資AI資料中心助力, 2026年全球九大CSP資本支出上調至8,300億美元

根據TrendForce最新AI產業研究,由於多數北美主要雲端服務供應商(CSP)近日再度 [...]