2007年中國手機市場亮點-從中國智慧型手機發展現況看未來趨勢

摘要

隨著科技的日新月異,在終端產品日益輕薄短小和功能整合度日漸提高之趨勢下,手機的功能也由以往的語音和文字,漸漸由一開始結合拍照、音樂等功能,提升至融合更多電腦和消費性電子終端產品功能,而做為融合3C多種功能的智慧型手機,也因其同時擁有體積小、便攜等特性,作為手持移動多媒體平臺,智慧型手機之發展也越來越為人所矚目。展望2007年,隨著中國3G市場即將啟動,預期在網路傳輸效率的提升下,除了將進一步帶動智慧型手機市場的發展之外,也將吸引更多中國國內外手機廠商投入,競爭將更趨白熱化,預期2007年將是智慧型手機引領風騷的一年,而大者恆大也是不可轉變之趨勢。

 

2005至2008年中國智慧型手機銷售量及成長率

Source:易觀國際,2006/09

請輸入您的會員帳號與密碼,即可瀏覽全文

Login 如何購買

會員專屬
您好,該資料屬會員權益方可瀏覽,您需成為會員且購買此產業項目權限才可觀看,詳細說明如下:
  • 拓墣產業研究院之「產業資料庫」為付費的會員服務,若您尚未具備會員身份,歡迎您申請加入或是與我們的客服聯絡瞭解。
  • 若您所屬公司機關已具有拓墣會員身份,並且設定予貴公司人員線上申請,請先行移至「申請會員帳號」填寫申請資料後送出,我們會儘快為您審核辦理。若未開放線上申請,請您詢問貴公司的承辦連絡人處理,謝謝。
  • 由於貴公司無採購此產業項目,因此您將無法瀏覽此篇文章,欲查詢貴公司所購買的產業項目明細,請至「會員權益」查詢,謝謝。
  • 客戶服務專線: 02 8978-6498 ext.822
    客戶服務信箱:

宣傳推廣

新聞稿

華星光電IJP OLED將於2026下半年導入品牌監視器及筆電產品,韓系主導格局迎來挑戰

根據TrendForce表示,華星光電力推IJP OLED技術,希望以此切入監視器以及筆電 [...]

CSP自研ASIC浪潮加速MLCC規格集中,2H26高階特規品恐面臨結構性短缺

根據TrendForce最新MLCC產業研究,隨著全球雲端服務供應商(CSP)AI軍備競賽 [...]

TSMC加速布局CoPoS,台灣面板廠及相關材料、設備商藉FOPLP卡位Glass Core Substrate先機

AI半導體需求爆發驅動先進封裝技術快速演進,面板級封裝(FOPLP)成為各方角力的新戰場。 [...]

光互連成AI Factory擴張關鍵,預估2030年CPO/NPO市場規模將破390億美元

根據TrendForce最新矽光子產業研究,隨著AI訓練與推論需求快速擴張,AI 資料中心 [...]

AI續強、消費供應鏈提前備貨發酵,第一季全球前十大晶圓代工營收季增3.7%

根據TrendForce最新晶圓代工產業研究,除了AI HPC與相關周邊訂單仍如火如荼出貨 [...]