2012-10-31 拓墣產業研究院

2012年全球晶圓代工回顧與2013年展望

焦點報告 IC製造與封測

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摘要

2012～2013年通訊應用帶動晶圓代工市場及技術的成長。通訊應用在2012～2013年分別成長了8.2%和10.1%，且高階製程如28nm/HKMG成為主要獲利來源因應智慧型手機風潮來襲，縱使是中低價位型號，其應用處理器投片將從65nm/55nm集中至45nm/40nm，高價位主要在32nm/28nm；但僅有部分類比IC轉至65nm/55nm投片，成熟製程產能將有過剩疑慮。2012～2013年總經因素仍會是一大變數。2012年中之後，世界經濟即面對了歐債問題、美國財政懸崖、中國大陸經濟放緩等因素，連帶影響了半導體業及晶圓代工的景氣。2012～2013年晶圓代工競爭者處處進逼，Samsung、GlobalFoundries高階產能開出。台積電28nm製程產能市佔率在2013年受到Samsung及GlobalFoundries挑戰，將由2012年初的超過8成至2013年底降到4成左右水準。

2007～2013年全球晶圓代工市場產值預估

Source：HIS；拓墣產業研究所整理，2012/10

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