3D IC：Hybrid Bonding產業上行起源與3D IC未來技術挑戰
摘要
2026年8月OCP APAC展會，台積電、日月光、AMAT等廠商皆不約而同提到3D IC未來趨勢；在9月Semicon中，台積電、日月光發起的3DIC先進封裝製造聯盟(3DICAMA)進一步舉辦3DIC Global Summit，將討論重心推向AI時代的量產準備、系統整合與生態系合作，反映3D IC正進入大規模量產與系統級優化的新階段。
本篇報告主要深度解析：(1) 3D IC定義與技術類型；(2) Hybrid Bonding製程解析；(3) Hybrid Bonding供應商彙整；(4)台積電SoIC擴產時程、市場動態；(5) 3D IC的系統性技術挑戰與未來趨勢。期能解析Hybrid Bonding技術原理、主要Bonder廠商與市場動態，以及3D IC未來發展方向。
一. 3D IC定義與技術類型
二. Hybrid Bonding製程解析
三. Hybrid Bonder供應商彙整
四. 台積電SoIC擴產時程、市場動態
五. 3D IC的系統性技術挑戰與未來趨勢
六. 拓墣觀點
圖一 台積電3DFabric Integrated Platform
圖二 2.5D、3D、3.5D封裝示意圖
圖三 Hybrid Bonding Evolution Process
圖四 台積電SoIC Roadmap
圖五 3D DRAM架構
圖六 CPO進一步提升封裝複雜度
圖七 日月光SiPh Optical Engine
圖八 TCB、Fluxless TCB、Hybrid Bonding製程圖
圖九 Hybrid Bonding製程圖
圖十 Besi Hybrid Bonder Roadmap
圖十一 AMAT Kinex Integrated D2W Hybrid Bonding System
圖十二 ASMPT LITHOBOLT G2
圖十三 SUSS XBC300 Gen2 D2W/W2W
圖十四 Shibaura TFC-6700/TFC-6800
圖十五 EVG SmartView技術原理
圖十六 EVG GEMINI FB
圖十七 TEL Synapse Si
圖十八 2026～2029年預期採用SoIC的AI晶片Roadmap
圖十九 2026～2028年台積電SoIC擴廠Roadmap
圖二十 2026～2028年台積電SoIC產能預估
圖二十一 2022年第一季～2026年第二季Besi訂單金額與營收走勢
圖二十二 台積電STCO行動
圖二十三 Vertical Scaling vs. Horizontal Scaling w/CPO
表一 各大廠的2.5D、3D封裝平台
表二 TCB vs. Hybrid Bonding
表三 W2W vs. D2W
表四 主要廠商Bonder規格與應用mapping
