SEMICON Taiwan 2026：日月光展示扇出型面板級封裝方案，大幅降低次世代AI應用傳輸延遲

拓墣觀點： 2026年9月日月光在SEMICON Taiwan 2026展示310mm×310mm的扇出型面板級封裝(Fan-Out Panel Level Packaging，FOPLP)方案，能有效降低特殊應用積體電路(ASIC)、高頻寬記憶體(HBM)等元[...]

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2021～2027年電腦螢幕年出貨量與年成長率

2026年全球電腦螢幕市場出貨動能面臨修正，估計2026年出貨量將下滑至1.284億台，年減幅約0.6%。回顧2026年，整體電子產業環境嚴峻，首先是記憶體價格迎來連續幾波劇烈飆漲，不僅大幅墊高各類電 [...]