2026-10-07 拓墣產業研究院

AI算力浪潮與地緣雙軌演進！2027年半導體設備競格全解析

焦點報告中國半導體

意見反映字體大小小中大

受益於AI算力驟增與前沿邏輯微縮，前段WFE受埃米級和HBM、DRAM與NAND等記憶體驅動強勁，後段封測亦隨著CoWoS、SoIC與Hybrid Bonding迎來測試需求。面對歐美管制，中國則走「成熟製程擴產、後段封裝跳板與國產替代深水區」之雙軌模式分化發展。

一. 全球半導體設備市場格局
二. ATE暨測試鏈的技術與地緣卡位
三. 埃米微影路線分化與後段封裝爆發，端看中國自主化壁壘
四. 拓墣觀點

圖一　2024～2028年全球半導體設備銷售額預估
圖二　2024～2028年全球晶圓廠設備(WFE)市場銷售額預估
圖三　2024～2028年全球曝光設備市場預估

表一　Advantest、Teradyne與Cohu的市場機會與核心優勢
表二　Advantest與OpenLight合作之動機與目的
表三　中國在半導體設備破局解析(成熟規模、尖端內循環與封測)

會員專屬

拓墣產業研究院之「產業資料庫」為付費的會員服務，若您尚未具備會員身份，歡迎您申請加入或是與我們的客服聯絡瞭解。
若您所屬公司機關已具有拓墣會員身份，並且設定予貴公司人員線上申請，請先行移至「申請會員帳號」填寫申請資料後送出，我們會儘快為您審核辦理。若未開放線上申請，請您詢問貴公司的承辦連絡人處理，謝謝。
由於貴公司無採購此產業項目，因此您將無法瀏覽此篇文章，欲查詢貴公司所購買的產業項目明細，請至「會員權益」查詢，謝謝。