2026-09-24 集邦科技

AI Infra市場快訊 - 2026年9月24日

焦點報告 AI Infra Bulletin

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AI伺服器需求強勁，帶動功率半導體與散熱零組件需求升級。市場交期拉長且價格上揚，供應端主導地位確立。主要廠商透過調漲價格、優化架構與擴充產能應對成長；同時水冷模組、高針數插槽等高階機構件需求隨新平台放量將持續走揚。

重點摘要

市場供需與價格：AI伺服器需求帶動功率半導體交期延長、價格止跌回升，客戶簽訂長約鎖定產能，供應端主導市場節奏。
電源半導體動態：
- onsemi：採取輕資本策略，利用現有稼動率支應成長，並陸續調漲產品價格。
- STMicroelectronics：受惠光互連需求大幅上調展望，電源產品則佈局高壓架構。
- Vicor：滿載壓力下同步啟動雙新廠建置計畫，預留未來擴產空間。
散熱與機構件升級：
- 雙鴻(Auras)：水冷業務快速成長，已切入美系大廠水冷板與分流管供應鏈並積極擴產。
- 嘉澤(Lotes)：快接頭業務快速增長，且CPU插槽朝更高針數與高單價發展，注入長期動能。

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