2026-11-03 拓墣產業研究院

Custom HBM：HBM價值分配重寫，Base Die成為新戰場

焦點報告 IC設計

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摘要

2026年8月27日NVIDIA發表Custom HBM平台NVHBM，納入NVLink Fusion產品線，預計將使用於AWS的Trainium 4與自研的Feynman GPU。2026年10月15日Marvell更在OCP Global Summit以「Custom HBM as a System: Co-designing the Base Die, Die-to-Die Power, and Package Thermals for AI Accelerators」為題發表演講，探討共同優化HBM Base Die架構、D2D散熱等技術，這些跡象皆顯示Custom HBM已進入量產前的最後一哩路。

因此本篇報告主要深度解析：(1) Custom HBM技術背景；(2) Custom HBM主要廠商；(3) HBM Base Die代工需求預估。期能解析Custom HBM的技術原理、將帶來的價值鏈重分配與主要廠商布局。

一. Custom HBM技術背景
二. Custom HBM主要廠商
三. HBM Base Die代工需求預估
四. 拓墣觀點

圖一　Standard HBM結構示意圖
圖二　Standard HBM PHY、D2D SerDes比較
圖三　Standard HBM、Custom HBM結構比較
圖四　Marvell Custom HBM示意圖
圖五　NVHBM示意圖
圖六　SK hynix StreamDQ示意圖
圖七　Samsung Custom HBM示意圖
圖八　12吋wafer可切出之HBM4/4E Base Die數量估算

表一　Custom HBM發展時間軸
表二　Custom HBM主要廠商彙整

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