Samsung接受台積電代工NVHBM Base Die，以退為進背後的雙軌產能隱憂

拓墣觀點： 根據韓國《首爾經濟》2026年10月18日報導，NVIDIA要求Samsung、SK hynix與Micron供應客製化HBM(NVHBM)時，基礎晶粒(Base Die)皆須交由台積電3nm製程生產，Samsung內部評估後已接受。在Samsung 4nm產線[...]

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2024～2029年衛星IoT市場規模預估

地面行動網路持續擴大覆蓋，但全球仍有大量海洋、偏遠地區與分散型資產難以取得穩定連線，使衛星IoT成為補足地面網路覆蓋缺口的重要方案。隨著低軌衛星部署、終端技術與NTN標準逐步成熟，衛星IoT的應用範圍 [...]