全球IC設計產業2018年回顧與2019年展望-AI晶片將朝高性價比發展

摘要

回顧2018年全球IC設計市場發展,扣除聚焦智慧型手機市場的Qualcomm與聯發科外,大體上前十大IC設計廠商都是成長表現,主要成長動能來自資料中心、網通基礎建設與數位消費電子等應用。在中國市場方面,由於AI領域IC廠商競相投入,中國整體市場呈現一片欣欣向榮景象,成長表現亦相當出色,所以也拉抬全球IC設計整體產值,也優於拓墣產業研究院2017年預期。

展望2019年,AI依然是相當重要的話題,只不過會更加落實在網通應用和提升性價比等表現。本篇報告除了針對重要IC設計廠商進行回顧外,也會針對2018年重要事件進行討論,藉此探討2019年全球IC設計產業發展方向。

 

全球IC設計產業2018年回顧與2019年展望-AI晶片將朝高性價比發展

 

請輸入您的會員帳號與密碼,即可瀏覽全文

Login 如何購買 下載完整報告檔案 835.66KB PDF

會員專屬
您好,該資料屬會員權益方可瀏覽,您需成為會員且購買此產業項目權限才可觀看,詳細說明如下:
  • 拓墣產業研究院之「產業資料庫」為付費的會員服務,若您尚未具備會員身份,歡迎您申請加入或是與我們的客服聯絡瞭解。
  • 若您所屬公司機關已具有拓墣會員身份,並且設定予貴公司人員線上申請,請先行移至「申請會員帳號」填寫申請資料後送出,我們會儘快為您審核辦理。若未開放線上申請,請您詢問貴公司的承辦連絡人處理,謝謝。
  • 由於貴公司無採購此產業項目,因此您將無法瀏覽此篇文章,欲查詢貴公司所購買的產業項目明細,請至「會員權益」查詢,謝謝。
  • 客戶服務專線: 02 8978-6498 ext.822
    客戶服務信箱:

宣傳推廣

新聞稿

中國在全球光模組代工製造市占率達56%,若受禁令限制短期供應鏈難脫鉤

關於媒體報導,美國聯邦通訊委員會(FCC)正研擬草案,擬透過「受保護清單」(Covered [...]

2027年DRAM供給持續緊張,NVIDIA評估下調Rubin Ultra HBM配置

根據TrendForce最新記憶體產業研究,由於DRAM供不應求格局將延續至2027年,且 [...]

CSP提高資本支出90%催化, 2026年AI server出貨年增上看31%

根據TrendForce最新AI server產業研究,因應AI基礎建設需求高漲,估計20 [...]

台系雙虎產能瘦身,2028年重塑TV、監視器、筆電三大面板供需版圖

台系面板廠加速賣廠轉型,正式從「規模戰」轉向聚焦高附加價值的「精兵政策」。根據TrendF [...]

AI需求催出日韓MLCC廠單月出貨新高,消費級訂單外溢效應續熱

根據TrendForce最新MLCC產業調查,得益於AI需求暢旺,2026年六月Murat [...]