台灣主要ICT代工廠商軟硬整合轉型布局
摘要
結構性轉型迫在眉睫，硬體製造在物聯網發展趨勢下，價值將越來越低，各種開源硬體的開發和取得也更加容易。台灣主要ICT代工廠商持續開發新領域改變營收結構，欲降低產業衰退帶來的營運風險，轉型領域包括醫療、穿戴裝置、雲端、伺服器、AI與車聯網等軟硬整合新業務。ODM過去扮演硬體設計製造代工角色，掌握強大硬體製造能力，如何驅動ODM轉型系統代工廠商(Original System Manufacturing)，針對不同應用加值於硬體串聯和設定軟韌體層面服務，面對特定廠商需求能提供軟硬整合解決方案。
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