出版日期:2001-09-01

半導體產業專論(2001年秋)

簡介

目錄

1.半導體產業景氣探討:
---半導體產業景氣前瞻
---需求持續不振,半導體產業景氣難脫離谷底

2.半導體製造業現況分析:
---SICAS 2001第一季報告-全球半導體晶圓製造業者之產能利用率分析
---12吋晶圓廠因景氣低迷而展延興建,將更突顯首波先驅競爭優勢
---晶圓代工業合併對半導體產業影響之分析

3.網路通訊IC發展現況分析:
---SiGe將是實現第三代行動電話手機RF單晶片化的必要解決方式
---行動電話手機RF設計新變革,改變業界競爭型態
---Bluetooth晶片的開發進展與機會
---CMOS製程造就無線通訊晶片低價化的可能
---網路處理器(NPU)發展現況

4.記憶體產品趨勢分析:
---主要DRAM製造商大力進擊非PC領域
---MRAM(Magnetoresistive RAM)前景分析

5.新興半導體產品分析:
---半導體產業成長新星?-SIP發展概述
---SIP實用價值超越SOC

6.中國大陸半導體產業現況分析:
---中國IC設計業的崛起,是威脅或是機會?
---上海半導體產業發展現況分析
---深圳半導體產業發展現況分析

訂購單下載

宣傳推廣

新聞稿

汽車電動化、智慧化加速,預估2029年車用半導體市場規模達近千億美元

根據TrendForce最新調查,隨著汽車產業加速電動化、智慧化進程,預計將推升全球車用半 [...]

消費性電子與AI新品激勵,3Q25前十大晶圓代工產值季增8.1%

根據TrendForce最新調查,2025年第三季全球晶圓代工產業持續受AI高效能運算(H [...]

1Q26記憶體漲勢續強,手機、筆電品牌啟動價格上修與規格降級

根據TrendForce最新調查,由於預期2026年第一季記憶體價格將再顯著上漲,全球終端 [...]

中國CSP、OEM可望積極採購H200,惟本土AI晶片自研腳步持續加快

H200因效能明顯優於H20,出口中國可望吸引當地CSP、OEM採購 &nbsp [...]

人型機器人發展策略各異:日、台重提升零組件技術,美、中擴大整機應用

在全球各主要經濟體持續推動人型機器人發展趨勢下,日本廠商持續精進傳動、感測、控制等關鍵零組 [...]