出版日期:2000-09-01

半導體產業專論(2000年秋)

簡介

其他業者或已有表達構建的意願(如力晶、矽統、Chartered等),或有試產的計畫(如Philips和STMicro),但並未正式揭露細節。當中態度最積極的首推台灣業界,日本IDC估計共有23條線在計畫中,佔了全球的七成。然而能在短期內看到結果產出的自屬聯電/日立合資的Trecenti和本土第一的台積電。Intel對12吋廠突然一改原來的沈默,在2000年上半年陸續宣布三座12吋新廠,包括原先規劃8吋廠的亞利桑那州「Fab22」、愛爾蘭「Fab24」,皆展現其積極的態度。

半導體產業專論目錄

1. 全球半導體產業發展現況
12吋晶圓廠投資現況與進入時機的探討
封裝製程對半導體產業結構影響日鉅
低耗能PC用CPU的發展與競爭
LSI產業因網際網路盛行而牽動經營資源重新組合

2. 台灣半導體產業評析
赴中國大陸投資晶圓代工廠對我國產業的影響
台灣專業晶圓代工業發展的限制與突破
台灣在光學儲存裝置IC的產品機會與啟示

3. 記憶體產業與市場動態
1999年DRAM業者排名回顧
美國半導體業界興起下一代記憶體MRAM開發熱潮
新一代記憶體市場立足之道與發展現況
MaskRom的市場現況與遠景
Flash短缺現象將持續至2002年
Flash應用市場的現況與發展契機
半導體音樂隨身聽產業動向分析

訂購單下載

宣傳推廣

新聞稿

預估2026年全球AI光收發模組市場規模達260億美元,關鍵零組件吃緊成擴產瓶頸

根據TrendForce最新研究,全球AI專用光收發模組市場進入高速成長階段,預估市場規模 [...]

成本上調帶動,預估2Q26動力電芯價格續漲

根據TrendForce最新鋰電池產業研究,2026年第一季電池原料價格強勢上漲,支撐動力 [...]

零組件交期拉長壓抑通用型server成長動能,預估2026年整體server出貨量年增13%

根據TrendForce最新server產業研究,儘管2026年AI將同步推升通用型ser [...]

Apple入局折疊手機可望拿下近2成市占,應力管理成改善折痕關鍵

根據TrendForce最新顯示產業研究,折疊手機市場最快將於2026下半年迎來Apple [...]

預估2026年中國人型機器人產量年增94%,宇樹、智元合計拿下近8成市場

根據TrendForce最新人型機器人深度研究報告,2026下半年全球人型機器人產業將進入 [...]