IC封測產業未來發展與變革
簡介
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半導體可說是全球最重要發明之一，人類每天使用的電子產品如電腦、電視與手機內部等，都少不了半導體元件的存在。近年行動裝置需求量急速成長，其內部搭載各種不同功能IC，帶動IC產業成長。
各類電子產品持續不斷進化，從先進智慧型手機至傳統數位小家電皆有所改變，加上近年興起物聯網概念，更多新需求陸續開發出來，帶動更多IC需求，更多處理器、通訊相關IC與感測器等需求，為IC相關廠商帶來商機，這些需求填滿晶圓廠現有產能，進一步推動晶圓製程前進，但市場發展並不只是如此，市場對IC的質和量要求越來越高，IC除了要功能強大和面積小外，同時也要求多功能整合，帶動封測技術持續進化；此外，中國推動半導體本土化，也使得IC封測領域將呈現更加競爭的紅海市場。
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章節
第一章 物聯網與IC產業
1-1物聯網興起與IC產業的變革
一.電子製造廠商如何面對縮短的製造週期
二.IC Design廠商如何進行差異化
三.變革下供應鏈價值的轉移與技術挑戰
四.IC廠商轉型策略
1-2物聯網時代下的晶圓代工
一.台灣晶圓代工面臨現況
二.IoT架構與IoT帶動的半導體裝置產值
三.IoT產業鏈中台灣晶圓代工的定位
四.各大Foundry相關半導體廠商走向
五.台灣晶圓代工策略
1-3從曝光機發展看製程微縮瓶頸
一.黃光設備曝光機市場現況
二.EUV發展與影響
第二章 現今封裝技術演進
2-1高階封裝技術發展
一.高階封裝技術演進
二.高階封裝技術種類
2-2 InFO技術
一.InFO封裝技術介紹
2-3中國封測市場技術現況
一.多種技術並存，發展格局將長期持續
二.先進封裝工藝技術創新引領行業趨勢
第三章 封測技術市場發展
3-1全球封測市場分析
一.2016年IC封測產業產值狀況
二.2016年專業封測代工廠態勢
3-2中國封測市場分析
3-3中國崛起台灣封測廠策略
一.台灣封測產業現況
二.兩岸封測廠優劣勢比較
三.台灣封測廠發展方向
圖目錄
圖1.1.1 電子產品生命週期的變化
圖1.1.2 台積電OIP產業垂直合作概念
圖1.1.3 Globalfoundries的Supply Chain Alliance Model
圖1.1.4 Mentor可視化故障分析技術概念延伸
圖1.1.5 Google Project Ara示意圖
圖1.1.6 STM在MEMS提供多樣化產品
圖1.1.7 Microchip MCU採用的智慧周邊概念
圖1.1.8 prpl聯盟對物聯網下安全提出新的看法與解決方向
圖1.1.9 Qualcomm提出Immersive Experience產品發產藍圖
圖1.2.1 90～10nm製程節點變動成本
圖1.2.2 IC設計65～16nm人力成本
圖1.2.3 單支16G iPhone 6中國組裝成本佔比
圖1.2.4 2010年第一季～2015年第二季全球智慧型手機出貨量
圖1.2.5 2011～2015年全球智慧型手機出貨量－以地區分類
圖1.2.6 IoT架構
圖1.2.7 2013～2020年IoT帶動半導體裝置的產值與預估
圖1.3.1 2015年認列具營收貢獻的曝光設備數量統計
圖1.3.2 2015年台積電各製程佔營收比例
圖1.3.3 光罩圖案與實際圖案對照圖（採用浸潤式曝光機製作24nm線寬）
圖1.3.4 理論上完美的製程微縮面積變化示意圖
圖1.3.5 90～10nm製程節點的成本估算值
圖1.3.6 浸潤式曝光機與EUV的實際圖形比較
圖1.3.7 2015年ASML設備營收佔比
圖2.1.1 封測技術的演進示意圖
圖2.1.2 打線封裝與覆晶封裝比較圖
圖2.1.3 覆晶封裝與WLP比較圖
圖2.2.1 PoP型式的InFO封裝示意圖
圖2.2.2 Fan-In WLP與Fan-Out WLP的封裝示意圖
圖2.2.3 PBGA與InFO比較圖
圖2.2.4 InFO與PBGA散熱分析比較結果
圖2.3.1 傳統封裝工藝流程
圖2.3.2 WLP封裝流程
圖2.3.3 MCM結構示意圖
圖2.3.4 MCM刨面結構圖
圖2.3.5 採用引線鍵合與倒置晶片的3D SiP結構
圖2.3.6 採用TSV技術的3D SiP封裝結構
圖3.1.1 2012～2016年智慧型手機出貨量統計
圖3.1.2 2011～2016年全球IC封測年產值
圖3.1.3 2012～2016年IC專業封測代工廠年產值
圖3.1.4 2013～2015年各專業封測代工廠平均毛利率
圖3.1.5 2013年第一季～2015年第三季Amkor產出晶片量與晶片平均ASP
圖3.1.6 Amkor先進封測佔總營收比率與通訊產品佔總營收比率相關性
圖3.2.1 2007～2015年中國IC設計、製造與封測產值
圖3.2.2 中國積體電路封測產業分布圖
圖3.2.3 2006～2015年中國各封測廠商營收情況
圖3.3.1 2011～2015年封測廠產值全球排名
表目錄
表1.2.1 各國際大廠合作模式與目的
表1.3.1 曝光機波長與可製作最小線寬的關係
表1.3.2 以LE×3、SADP與EUV之方式製作線寬24nm的結果評估表
表1.3.3 2015～2016年ASML對EUV機台性能的達成目標
表2.1.1 SiP基本型式
表2.3.1 中國積體電路封測行業競爭特點
表2.3.2 2011～2014年各先進封裝技術表現狀況
表3.1.1 2015年封測相關重大事件
表3.1.2 2016年IC封測供給需求現象
表3.2.1 2010～2015年中國積體電路封裝測試業銷售收入與增長率
表3.2.2 2015年中國前十大封裝測試廠商外資占比較高
表3.3.1 iPhone內部晶片相關製造廠商
表3.3.2 台灣封測廠SWOT分析表
表3.3.3 中國封測廠SWOT分析表
