出版日期:2014-06-16

移動智慧終端關鍵晶片市場發展趨勢

簡介

為順應移動智慧終端機新時代的需求,作為功能實現的基礎,相關晶片也在發生重大改變,除了主晶片平台之外,CIS、MEMS等晶片也面臨重大的發展機遇。本專題分為兩個部分,分別探討智慧型手機、平板電腦等傳統的移動智慧終端機,以及智慧穿戴式裝置之新興移動智慧終端機產品中,關鍵晶片的技術與市場發展趨勢。

訂購單下載

宣傳推廣

新聞稿

受惠旺季備貨需求及5G產品需求帶動,預估第四季全球晶圓代工產值季增6%

根據TrendForce旗下拓墣產業研究院統計,在業者庫存逐漸去化及旺季效應優於預期的助益 [...]

全球前十大IC設計公司2019年第三季營收排名出爐,美系業者表現兩極

根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新調查,第三季受到中美貿易戰影響持續,加上華為 [...]

姚嘉洋 2019-12-04

2019下半年全球封測市場逐漸復甦,但全年營收預估仍小幅衰退

根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新調查,2019年第三季受惠於記憶體價格跌勢趨 [...]

王尊民 2019-11-20

中美貿易戰大幅衝擊車市,車廠轉積極衝刺ADAS與自駕車發展

根據全球市場研究機構TrendForce旗下拓墣產業研究院的數據顯示,2019年中國汽車市 [...]

陳虹燕 2019-10-01

蘋果降價與非蘋新品齊發,預估2020年全球智慧手錶出貨量將達8千萬支

TrendForce旗下拓墣產業研究院表示,2019年全球智慧手錶出貨量預估將達6,263 [...]

蔡卓卲 2019-09-25