出版日期:2006-09-12

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新聞稿

Apple入局折疊手機可望拿下近2成市占,應力管理成改善折痕關鍵

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供應鏈尚須調校添Rubin延遲風險,2026年Blackwell將占NVIDIA高階GPU出貨逾7成

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AI server需求支撐2Q26記憶體合約價格上行,CSP藉長約鎖定供貨

預估2Q26一般型DRAM合約價格季增58~63%,NAND Flash合約價格季增 [...]