出版日期:2012-11-20

移動智慧終端晶片商機剖析

簡介

從全球市場範圍來看,行動通訊4G LTE將成主流,晶片大廠紛紛布局。晶片大廠的開發重點以雙模/多模為主,尤其整合TDD與FDD LTE模式為發展目標,使行動裝置完成自動漫遊與切換。目前全球LTE晶片龍頭為Qualcomm,不過LTE解決方案仍有限,而晶片的短缺會導致Samsung、Apple、宏達電等廠商4G手機供應量受到限制。

從智慧型手機應用處理器發展趨勢來看,高階智慧型手機處理器CPU核心數發展只會到四核心,未來性能成長將由增加GPU核心數取代;電源管理技術、記憶體封裝技術與單晶片整合實力是行動處理器創造差異化的關鍵因素。而低階行動處理器市場走向公版化,快速切入市場與成本控制是獲利最重要的考量。

從製造的角度來看,受惠於Apple/Samsung智慧型手機的高出貨量與AP內部採購比重持續提升,Samsung在行動處理器市場的市占率可望持續攀高。行動處理器成本結構不利於Non-IDM的行動處理器供應商,Non-IDM的行動處理器供應商市占在2013年會開始下滑。

訂購單下載

宣傳推廣

新聞稿

第一季全球封測產業淡季不淡,但疫情衝擊加上中美貿易衝突再次升溫,下半年將面臨嚴峻挑戰

根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新調查,2020年第一季延續中美貿易戰和緩的態 [...]

王尊民 2020-05-14

AI晶片發展方向確立,INT8性能提升成為晶片大廠努力方向

隨著Google推出TPU後,半導體產業競相投入AI(人工智慧)技術研究與商用化,希望能將 [...]

姚嘉洋 2020-03-26

2020年第一季全球晶圓代工產值年增3成,然新冠肺炎疫情延燒全球,不利於後續市場需求表現

疫情導致終端產品需求下修,對晶圓代工產業衝擊將於第二季顯現 根據Trend [...]

2019年全球前十大IC設計業者營收年減4.1%,預期2020年在新冠肺炎疫情延燒的衝擊下,成長面臨挑戰

在美國實體清單管制及新冠肺炎疫情雙重夾擊之下,2020年重回成長可能不甚樂觀 [...]

姚嘉洋 2020-03-17