出版日期:2012-11-20

移動智慧終端晶片商機剖析

簡介

從全球市場範圍來看,行動通訊4G LTE將成主流,晶片大廠紛紛布局。晶片大廠的開發重點以雙模/多模為主,尤其整合TDD與FDD LTE模式為發展目標,使行動裝置完成自動漫遊與切換。目前全球LTE晶片龍頭為Qualcomm,不過LTE解決方案仍有限,而晶片的短缺會導致Samsung、Apple、宏達電等廠商4G手機供應量受到限制。

從智慧型手機應用處理器發展趨勢來看,高階智慧型手機處理器CPU核心數發展只會到四核心,未來性能成長將由增加GPU核心數取代;電源管理技術、記憶體封裝技術與單晶片整合實力是行動處理器創造差異化的關鍵因素。而低階行動處理器市場走向公版化,快速切入市場與成本控制是獲利最重要的考量。

從製造的角度來看,受惠於Apple/Samsung智慧型手機的高出貨量與AP內部採購比重持續提升,Samsung在行動處理器市場的市占率可望持續攀高。行動處理器成本結構不利於Non-IDM的行動處理器供應商,Non-IDM的行動處理器供應商市占在2013年會開始下滑。

訂購單下載

宣傳推廣

新聞稿

庫存調整結束,2Q25全球智慧手機產量季增4%

根據TrendForce最新調查,2025年第二季智慧手機產量受季節性需求帶動,加乘Opp [...]

2Q25全球牽引逆變器裝機量年增19%,增程式電動車助益SiC機種普及

根據TrendForce最新《全球電動車逆變器市場數據》,2025年第二季受惠純電動車(B [...]

預估2025年iPhone 17系列出貨量小幅成長,Air引領產品線變革

Apple即將發表iPhone 17、iPhone 17 Air(暫名)、iPhone 1 [...]

國際大廠加速投入,預估2030年AR眼鏡出貨量達3,210萬台

根據TrendForce最新《2025近眼顯示市場趨勢與技術分析》報告,2025年隨著國際 [...]

2Q25晶圓代工營收季增14.6%創新高,TSMC市占達70%

根據TrendForce最新調查,2025年第二季因中國消費補貼引發的提前備貨效應,以及下 [...]