第一章　汽車科技產業
1-1   汽車與車電市場2016年回顧與2017年展望
一.全球汽車市場2016年回顧與2017年展望
二.全球電動車市場2016年回顧與2017年展望
三.2016年車電市場重大事件
四.2017年車電產業趨勢
五.拓墣觀點

第二章　數位消費電子產業
2-1   數位消費電子產業2016年回顧與2017年展望 －DSC與遊戲機
一.數位相機市場回顧與展望
二.遊戲機市場發展趨勢
三.拓墣觀點
2-2   NB產業2016年回顧與2017年展望
一.NB市場2016年回顧與2017年展望
二.PC供應鏈與NB產品動態
三.拓墣觀點
2-3   TV產業2016年回顧與2017年展望
一.TV產業回顧與展望
二.TV產業主要地區發展趨勢
三.國際品牌TV廠發展態勢
四.2017年TV產品發展趨勢
五.拓墣觀點

第三章　通訊產業
3-1   行動通訊應用服務2017年展望
一.2017年行動通訊產業趨勢－智慧聯網無所不在
二.隨著行動網路和智慧裝置普及，AR／VR應用多元化
三.網路即服務，行動服務穩健發展
四.拓墣觀點
3-2   智慧型手機產業2016年回顧與2017年展望
一.2016年智慧型手機宏觀概況
二.2012～2017年智慧型與功能型手機消長趨勢
三.2016年智慧型手機微觀探討
四.2017年全球智慧型手機市場展望
五.拓墣觀點
3-3   網通產業2016年回顧與2017年展望－行動寬頻與無線寬頻篇
一.全球寬頻網路現況報告
二.Pre 5G商機近在眼前，Small Cell需求湧現
三.Wi-Fi標準再優化，另外有多項低功耗連網技術百花齊放
四.低功耗廣域網路技術夯，電信業與網通設備業各自押寶
五.拓墣觀點

第四章　光電產業
4-1   面板產業2016年回顧與2017年展望
一.2017年整體大尺寸面板出貨量衰退2.2％
二.2017年中小尺寸面板市場成長動能仍以智慧型手機為主
三.拓墣觀點
4-2   LED產業2016年回顧與2017年展望－背光、照明與廠商布局策略
一.全球LED市場產值成長幅度逐漸趨緩
二.主要背光與照明業務營收獲利仍不樂觀，車用與顯示屏應用持續增長
三.2016年各國LED廠商布局策略各不相同
四.拓墣觀點
4-3   LED產業2016年回顧與2017年展望－UV與IR LED
一.UV與IR LED因為LED主要業務衰退而逐漸受到重視
二.UV-A與UV-C是UV LED市場發展兩大亮點
三.廠商積極開發IR LED新興應用，成長性與毛利率皆可期
四.持續發展新應用，LED磊晶／封裝廠商的未來存在分界線
五.拓墣觀點

第五章　半導體產業
5-1   全球IC設計產業2016年回顧與2017年展望
一.全球前十大IC設計廠商發展近況
二.台灣前十大IC設計廠商發展近況
三.智慧型手機已非一枝獨秀，垂直應用百花齊放
四.拓墣觀點
5-2   IC製造產業2016年回顧與2017年展望
一.2016年IC製造產業回顧
二.2017年IC製造業展望
三.拓墣觀點
5-3   IC封測產業2016年回顧與2017年展望
一.IC封測產業2016年回顧
二.2017年IC封測業展望
三.拓墣觀點

第六章　新興產業
6-1   機器人產業2017年展望
一.未來3年工業機器人市場成長十分強勁
二.2017年服務機器人市場商機無限
三.拓墣觀點
6-2   物聯網2016年回顧與2017年展望
一.2017年物聯網基礎建設－資料串聯與安全管理
二.2017年物聯網應用市場
三.拓墣觀點
6-3   穿戴裝置產業2016年回顧與2017年展望
一.穿戴裝置市場並未迎接大爆發
二.VR市場受限零組件供給短缺
三.拓墣觀點

圖目錄
圖1.1.1　2010～2017年全球汽車市場發展趨勢預估
圖1.1.2　2016年全球汽車市場主要國家發展現況
圖1.1.3　2012～2017年全球電動車（PHEV+BEV）市場發展趨勢
圖1.1.4　2012～2017年全球電動車主要國家市場發展趨勢
圖2.1.1　2013～2017年各數位相機出貨量
圖2.1.2　2105～2016年各數位相機每季ASP變化
圖2.1.3　2013～2016年Samsung數位相機產品
圖2.1.4　2016～2017年當世代遊戲機每季銷售量
圖2.1.5　2013～2017年各遊戲機銷售量
圖2.2.1　2010～2017年全球NB出貨量與年成長率
圖2.2.2　第7代Core NB平台處理器－Kaby Lake
圖2.3.1　2015年1月～2016年9月各國採購經理人指數
圖2.3.2　2014～2016年每季全球液晶電視出貨量
圖2.3.3　2010～2017年中國TV六大品牌廠商市占率
圖2.3.4　2013～2017年Samsung與LG TV出貨量和市占率預估
圖2.3.5　2013～2017年日系TV品牌市占率
圖2.3.6　中國品牌TV廠2016年出貨量排名
圖2.3.7　2014～2017年全球LCD TV出貨量與4K滲透率
圖3.1.1　全球行動通訊產業發展狀況
圖3.1.2　2017年全球行動通訊產業發展重點
圖3.1.3　2017年手機功能發展
圖3.1.4　智慧手錶取代平板機，成為行動健康App第二裝置
圖3.1.5　Apple ResearchKit平台架構
圖3.1.6　安全元件（Secure Element，SE）建置類型
圖3.1.7　2017年全球行動通訊產業與應用服務發展趨勢
圖3.2.1　2011～2017年全球智慧型手機出貨量與年成長率預估
圖3.2.2　2012～2016年全球手機主要品牌商市佔率消長情形
圖3.2.3　2012～2016年全球手機主要品牌市佔率消長情形－簡化版
圖3.2.4　2012～2017年智慧型與功能型手機消長趨勢
圖3.2.5　2012～2017年OPPO、Vivo與中國品牌智慧型手機出貨量年成長率比較
圖3.2.6　2016年5月中國主要品牌換機情況
圖3.2.7　2012～2017年每季Samsung出貨量變化
圖3.2.8　2016年每季Samsung與主要競爭者市佔率變化
圖3.2.9　2015～2016年每季iPhone銷售量與營收YoY變化
圖3.2.10　2014～2016年每季Apple前三大市場份額比較
圖3.2.11　Apple服務項目佔總營收比例
圖3.2.12　2014～2019年中國、美國與印度智慧型手機用戶比較與 印度智慧型手機佔比
圖3.2.13　2016～2017年每季全球與中國手機品牌前三大出貨量年成長比較
圖3.2.14　Apple「Augmented Reality Maps」專利圖
圖3.3.1　2012～2022年依技術類別區分的行動用戶數
圖3.3.2　2009～2016年4G LTE網路於全球各區域成長數
圖3.3.3　依地區與技術類別區分的行動用戶數
圖3.3.4　3GPP新舊版服務藍圖對照
圖3.3.5　2011～2020年Small Cell市場成長預測
圖3.3.6　異質網路架構下小基站發展關鍵技術
圖3.3.7　LPWAN技術特性彌補物聯網長距離通訊市場缺口
圖4.1.1　2011～2017年全球TV與4K TV市場出貨量趨勢
圖4.1.2　2017年Monitor整機市場規模微幅下滑
圖4.1.3　2014～2017年Monitor螢幕尺寸趨勢
圖4.1.4　2011～2017年NB整機市場
圖4.1.5　2017年NB面板FHD以上解析度佔比攀升至5成
圖4.1.6　2014～2017年全球平板機市場
圖4.1.7　2017年全球智慧型手機市場仍有4.5％年成長率
圖4.1.8　5吋以上螢幕尺寸確定為智慧型手機主流尺寸
圖4.1.9　2017年智慧型手機顯示螢幕主流解析度為HD／Full HD       
圖4.1.10　2017年採用In-Cell／On-Cell式觸控技術智慧型手機佔比增長至55.6％
圖4.1.11　2015～2019年採用AMOLED螢幕智慧型手機滲透率持續增長
圖4.1.12　中小尺寸AMOLED面板產能正快速增長       
圖4.1.13　至2019年Samsung顯示器在AMOLED面板市占率將會降至約70％
圖4.1.14　2014～2019年車用TFT-LCD／AMOLED面板市場逐年成長
圖4.2.1　2015～2021年全球LED產值預估－依應用分類
圖4.2.2　2015～2021年全球LED顆數使用量預估－依應用分類
圖4.2.3　2015～2021年中大尺寸背光LED ASP預估
圖4.2.4　LED背光與照明應用主流封裝規格
圖4.2.5　2015～2021年智慧型手機採用Flash LED數量預估
圖4.2.6　2015～2021年車用照明LED產值預估
圖4.2.7　2015～2021年全球顯示屏產值預估
圖4.2.8　2014～2016年台灣LED磊晶廠商產值比較－同季比較
圖4.2.9　2014～2016年台灣LED封裝廠商產值比較－同季比較
圖4.2.10　2014～2016年第一～三季台灣LED磊晶廠商累計營收變化
圖4.2.11　2014～2016年第一～三季台灣LED封裝廠商累計營收變化
圖4.3.1　2015～2021年全球不可見光LED產值預估
圖4.3.2　2015～2021年全球不可見光LED使用顆數需求預估
圖4.3.3　2015～2021年全球UV LED產值預估－依應用分類
圖4.3.4　2015～2021年全球IR LED產值預估－依應用分類
圖4.3.5　2015～2021年全球IR LED使用顆數預估－依應用分類
圖4.3.6　Samsung虹膜辨識功能應用
圖4.3.7　HTC Vive配備裝置與Lighthouse單顆基站架構解析圖
圖4.3.8　LED產業未來發展與轉型方向說明
圖5.1.1　2015～2016年會計年度QCT與聯發科營收一覽
圖5.1.2　Qualcomm併購NXP後，將可快速在許多應用領域成為領導廠商
圖5.1.3　2016年近3季NVIDIA晶片營收比重變化一覽
圖5.1.4　2016年AMD近3季營收比重變化
圖5.1.5　2015～2016年聯發科營收與毛利率表現一覽
圖5.1.6　2017年全球IC設計產業產值預估
圖5.2.1　2012～2017年全球IC製造總產值
圖5.2.2　2016年前五大晶圓代工廠28nm以下營收貢獻表
圖5.2.3　2016年前台積電28nm以下營收貢獻情況
圖5.2.4　2016年中國12吋晶圓廠產能分布狀況
圖5.2.5　10nm電晶體Top View示意圖
圖5.3.1　2012～2017年全球IC封測業總產值
圖5.3.2　2016年各專業封測代工廠資本支出
圖5.3.3　Fan-Out發展形式
圖6.1.1　2010～2019年全球工業機器人銷售量
圖6.1.2　2016年全球約有182萬台工業機器人正在運作
圖6.1.3　2016年全球各地區工業機器人市場需求
圖6.1.4　2013～2015年工業機器人應用最大宗仍是汽車工業
圖6.1.5　2013～2015年韓國整體機器人平均密度大幅增長
圖6.1.6　2017年中國工業機器人市場需求年成長率達22.2％
圖6.1.7　中國機器人產業面臨泡沫化危機
圖6.1.8　服務機器人應用多元化
圖6.1.9　專業服務機器人市場需求持續成長
圖6.1.10　無人機的應用多元化，物流運送物資為主要應用之一
圖6.1.11　2014～2019年個人／家庭服務型機器人市場商機十分龐大
圖6.2.1　物聯網發展重點正逐漸移轉
圖6.2.2　M2M與消費性IoT
圖6.2.3　2015～2020年M2M連接數持續上升
圖6.2.4　各通訊技術分類（依距離分類）
圖6.2.5　各類應用產生的數據資料多樣性與複雜性
圖6.2.6　2016～2019年全球智慧家庭市場規模
圖6.2.7　智慧家庭商業模式發展
圖6.2.8　2016～2019年全球智慧工廠市場規模
圖6.2.9　2015～2019年工業閘道器將佔據整體閘道器主要份額
圖6.2.10　大量IoT應用遍布城市
圖6.3.1　Apple Watch產品定位
圖6.3.2　2016～2017年智慧手錶與手環出貨量
圖6.3.3　HTC Vive合作策略
圖6.3.4　Facebook VR產品策略
圖6.3.5　PS 4 Pro有助PS VR發展
圖6.3.6　2017年穿戴裝置產業重要廠商與趨勢

表目錄
表2.2.1　2010～2017年全球NB出貨量
表2.2.2　Macbook零組件相關供應鏈
表2.2.3　2016年NB代工分布狀況
表2.2.4　NB產業市場區隔策略
表2.3.1　各類型TV產品比較
表3.1.1　2020年全球十大連網應用預測
表3.2.1　2012～2016年全球手機品牌排名
表3.3.1　2015～2020年各聯盟組織、協會與廠商全球市場數據綜整
表3.3.2　ZigBee、低功耗藍牙與Wi-Fi HaLow比較
表3.3.3　WiGig與其他IEEE 802.11標準比較
表3.3.4　物聯網通訊技術比較
表4.1.1　2016～2017年全球大尺寸面板出貨量
表4.2.1　2015～2021年中大尺寸背光LED產值預估
表4.2.2　2015～2021年中大尺寸背光LED使用顆數預估
表4.2.3　2015～2021年中大尺寸背光LED使用顆數預估－依功率區分
表4.2.4　2015～2021年LED各中大尺寸背光應用滲透率預估
表4.2.5　2015～2021年照明應用LED使用顆數預估－依不同產品型態區分
表4.2.6　2016年2～7月全球約當40W LED球泡燈平均售價
表4.2.7　2016年2～7月全球約當60W LED球泡燈平均售價
表4.2.8　2015～2016年中國併購國際LED與相關大廠事件列表
表4.2.9　2016年中國境內LED產業整併事件摘要
表4.2.10　2016年台灣主要LED廠商現況說明
表4.3.1　2015～2021年全球UV LED使用顆數預估－依應用分類
表5.1.1　2016年全球前十大Fabless廠商營收預測
表5.1.2　Qualcomm於2016年發布3款中高階應用處理器一覽
表5.1.3　2016年Broadcom近3季營收表現一覽
表5.1.4　2016年NVIDIA與AMD近期營收表現
表5.1.5　2015～2016年NVIDIA晶片營收狀況一覽
表5.1.6　2015～2016年Xilinx近5季營收表現
表5.1.7　華為高階和主流手機採用Kirin處理器規格一覽
表5.1.8　Kirin 960與Helio X30基本規格一覽
表5.1.9　2016年台灣前十大IC設計廠商2016年前3季營收一覽
表5.1.10　2015～2016上半年瑞昱營收狀況一覽
表5.1.11　全球IC設計廠商營收主要應用市場
表5.1.12　2016年全球半導體廠商併購狀況一覽
表5.2.1　2016年全球前五大IC製造廠商排名
表5.2.2　2016年中國公布新增8吋晶圓廠
表5.2.3　前六大製程領先廠商技術發展展望
表5.2.4　各IC廠商先進製程量產時間點
表5.3.1　2016年全球前十大IC封測廠商排名
表5.3.2　封測廠與台積電封測技術發展現況
表5.3.3　嵌入式封裝技術分類
表5.3.4　Die-First與Die-Last優缺點
表5.3.5　Fan-Out載板尺寸演進
表6.2.1　聯盟狀態更新－AllSeen於2016年底併入OCF
表6.2.2　DMS所需基本能力
表6.2.3　近距物聯網無線通訊比較
表6.3.1　2014～2018年穿戴裝置出貨量
表6.3.2　Apple Watch新舊款規格比較
表6.3.3　2016～2017年一般VR裝置出貨量