出版日期:2012-11-20

移動智慧終端晶片商機剖析

簡介

從全球市場範圍來看,行動通訊4G LTE將成主流,晶片大廠紛紛布局。晶片大廠的開發重點以雙模/多模為主,尤其整合TDD與FDD LTE模式為發展目標,使行動裝置完成自動漫遊與切換。目前全球LTE晶片龍頭為Qualcomm,不過LTE解決方案仍有限,而晶片的短缺會導致Samsung、Apple、宏達電等廠商4G手機供應量受到限制。

從智慧型手機應用處理器發展趨勢來看,高階智慧型手機處理器CPU核心數發展只會到四核心,未來性能成長將由增加GPU核心數取代;電源管理技術、記憶體封裝技術與單晶片整合實力是行動處理器創造差異化的關鍵因素。而低階行動處理器市場走向公版化,快速切入市場與成本控制是獲利最重要的考量。

從製造的角度來看,受惠於Apple/Samsung智慧型手機的高出貨量與AP內部採購比重持續提升,Samsung在行動處理器市場的市占率可望持續攀高。行動處理器成本結構不利於Non-IDM的行動處理器供應商,Non-IDM的行動處理器供應商市占在2013年會開始下滑。

訂購單下載

宣傳推廣

新聞稿

2021年第二季全球前十大IC設計業者營收達298億美元,下半年成長動能將放緩

根據TrendForce最新統計,由於半導體產能仍處於供不應求狀態,進一步推升晶片價格上漲 [...]

姚嘉洋 2021-09-15

2022年全球衛星市場上看2,950億美元,指標廠商SpaceX將首度與台灣電信商合作

根據TrendForce研究顯示,全球衛星市場目前以低軌衛星(LEO)最具發展優勢,由於低 [...]

鄭婕扉 2021-09-07

終端需求強勁加上封測報價調升,推升第二季全球前十大封測營收達78.8億美元

TrendForce表示,2021年第二季台灣雖遭遇新冠肺炎疫情升溫,但並未對封測產業造成 [...]

王尊民 2021-09-06

新能源車需求助攻,至2025年GaN功率元件年CAGR達78%

TrendForce表示,2021年隨著各國於5G通訊、消費性電子、工業能源轉換及新能源車 [...]

王尊民 2021-09-03

數位轉型加速及遠端作業需求提升,2021年全球智慧製造市場規模將達3,050億美元

根據TrendForce研究顯示,受惠於新冠疫情之下數位轉型加速,以及遠端作業、自動化等需 [...]

曾伯楷 2021-08-18