出版日期:2013-07-31

智慧型手機晶片市場及技術發展趨勢

簡介

本專題分析了智慧型手機中發揮關鍵作用的主要晶片的市場前景、技術發展趨勢,以智慧型手機主晶片(移動無線通訊數據機、應用處理器及整合這兩者的SoC)和周邊晶片(無線連接、觸控、面板驅動、電源、音視頻等重要功能實現的晶片)這兩方面進行探討,進而應對越發激烈的市場競爭。

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新聞稿

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