出版日期:2000-03-01

半導體產業專論(2000年春)

簡介

1.全球半導體市場展望
.2000年半導體產業展望
.景氣循環點為半導體業者應變力的最大考驗
.半導體景氣復甦 日本業者設備投資轉趨積極
.封裝技術由高密度化邁入高速化對半導體產業的衝擊
.封裝製程對半導體產業結構影響日鉅

2.DRAM市場展望
.2000年DRAM市場展望
.由產業變動看DRAM發展趨勢
.微處理器產品與廠商競爭分析
.INTEL微處理器事業新布局
.TRANSMETA以發揮創意橫 跨微處理器兩大領域
.台灣邁入低價CPU的策略和競爭優勢
.INTEL大舉涉足通訊領域的影響與啟示

3.快閃記憶體產品與市場分析
.快閃記憶卡市場分析
.日本快閃記憶體廠商動向剖析
.三星與現代增產快閃記憶體之因素及其影響

4.主要地區市場與產業動向
.日本半導體業者加速發展系統LSI事業
.台灣IC設計業積極搶進LCD驅動IC
.聯電策略運用得宜,與台積電差距漸縮小
.南韓半導體設備業者跨足資訊通訊、網路領域
.歐洲半導體市場評析
.義法半導體2000年研發及產品策略剖析<

訂購單下載

宣傳推廣

新聞稿

CSP自研ASIC浪潮加速MLCC規格集中,2H26高階特規品恐面臨結構性短缺

根據TrendForce最新MLCC產業研究,隨著全球雲端服務供應商(CSP)AI軍備競賽 [...]

TSMC加速布局CoPoS,台灣面板廠及相關材料、設備商藉FOPLP卡位Glass Core Substrate先機

AI半導體需求爆發驅動先進封裝技術快速演進,面板級封裝(FOPLP)成為各方角力的新戰場。 [...]

光互連成AI Factory擴張關鍵,預估2030年CPO/NPO市場規模將破390億美元

根據TrendForce最新矽光子產業研究,隨著AI訓練與推論需求快速擴張,AI 資料中心 [...]

AI續強、消費供應鏈提前備貨發酵,第一季全球前十大晶圓代工營收季增3.7%

根據TrendForce最新晶圓代工產業研究,除了AI HPC與相關周邊訂單仍如火如荼出貨 [...]