出版日期:2002-03-01

半導體產業專論(2002年春)

簡介

產業競爭分析
台灣半導體業界轉型的契機與困境………………………………1
總體經濟情勢變遷下的半導體產業市場前景……………………5
WTO下大陸半導體產業之展望……………………………………11
大陸提前調降資訊技術產品關稅之啟示…………………………15
半導體產業的成長亟需消費導向產品的推動……………………18
台灣專業IC設計業界前進中國,並非提升自我的一道良方…25
日本半導體廠商策略聯盟之啟示…………………………31.

記憶體產業與市場動態
Micron、Hynix還在等什麼……………………………35
Toshiba重整記憶體事業之省思…………………………39
記憶體漸邁入客製化,將改變經營型態………………46
前進可攜式記憶裝置市場…………………………50
DRAM產業困境的突破之道…………………………55

產品技術發展趨勢
DVD晶片組之前景與挑戰…………………………59
半導體的創新技術--有機薄膜電晶體…………………………66
從ITRS修訂看半導體產業發展之展望…………………………70
從Xbox上市看半導體產業發展之省思…………………………75
單一晶片多處理器的發展概況…………………………79
WLAN和Bluetooth將以互補型態共存,共創無線通訊新紀元……83
行動電話手機面板彩色化和搭配影像感測器將漸為潮流…90

訂購單下載

宣傳推廣

新聞稿

DRAM廠陸續恢復生產,預估對第二季總DRAM位元產出影響低於1%

根據TrendForce於403震後對DRAM產業影響的最新調查,各供應商所需檢修及報廢晶 [...]

震後調查更新,台灣晶圓代工、DRAM產能均無嚴重影響

TrendForce針對403震後台灣各半導體廠地震後的動態更新,由於本次台灣403大地震 [...]

台廠產能受地震衝擊,預估面板價格將獲得支撐

台灣東部海域於4月3日早上7時58分發生規模芮氏規模7.2地震,加上餘震不斷,造成友達、群 [...]

台灣3日強震後DRAM、Foundry產線初步未發現重大機台損害,然災害損失細節仍待統計中

台灣東部海域於4月3日早上7時58分發生規模芮氏規模7.2地震,根據全球市場研究機構Tre [...]

主推高算力低能耗晶片,NVIDIA GTC AI應用聚焦賦能醫療及製造業

據TrendForce觀察NVIDIA GTC趨勢,硬體方面,今年亮點產品為Blackwe [...]

曾伯楷 2024-03-21