算力新紀元‒AI 晶片設計到封裝的全域革新
活動簡介
生成式AI、邊緣運算與高效能運算（HPC）浪潮正席捲全球，也帶動 AI 晶片市場迎來前所未有的成長！本次研討會將從 AI 運算架構的最新發展、雲端到邊緣的應用趨勢，到 AI 晶片供應鏈的整合，解析市場走向、晶片設計創新、EDA 工具應用、封裝技術、專用晶片發展與產業合作策略等，全面剖析 AI 晶片設計與整合的最新解方與挑戰。
期望匯聚產業關鍵技術與供應鏈夥伴，透過專題演講與技術交流，共同探索 AI 時代下的設計挑戰與協作機會，搶占新世代 AI 晶片商機！
關於研討會
- 日期：2025 年 10 月 15 日 (三)
- 時間：13:30-16:00 (13:00 開始報到)
- 地點：WSICC暐順國際會議中心 / 竹北市復興三路2段168號20F-3（暐順經貿大樓)
- 語言：中文
- 費用：免費報名，限額參加(採報名審核制)
