晶圓代工廠商為鞏固MCU需求穩健發展eNVM，同時推出eMRAM搶攻高端運算市場

拓墣觀點： eNVM(嵌入式記憶體)具有邏輯製程兼容性與尺寸微縮較獨立式記憶體較容易等優點，加上可直接在邏輯IC後段Metal製程製作，因此被視為晶圓代工廠提供客戶整合邏輯IC與記憶體的最佳方案，包含OTP(One-Time-Programmable Memory)、MTP[...]

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2019年全球封測產業主要發展領域

全球前十大封測廠雖大多在2019上半年受到中美貿易衝突、記憶體價格下跌與手機銷售量衰退等因素拖累營收表現，但從2019年第三季開始，中美貿易僵局出現轉機，加上年底銷售旺季備貨等需求帶動，營收陸續回穩， [...]