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2025-09-18
聯發科首款採台積電2奈米SoC完成設計定案，2026年底量產
2025-09-18
小米手機跳過16，直攻17系列，正面挑戰iPhone
2025-09-18
Apple MIE鞏固硬體安全護城河，重塑行動裝置安全競爭格局
2025-09-17
AMD力挺x86生態系，直言Arm架構已無優勢
2025-09-17
NVIDIA Rubin CPX巨獸降臨，液冷、散熱引領次世代資料中心變革
2025-09-17
中國針對美國啟動晶片反傾銷、半導體反歧視調查
2025-09-16
聯電藉3D垂直堆疊與封裝解決方案，解決邊緣AI面臨雙重挑戰
2025-09-16
SADEX 2025沙烏地阿拉伯無人機展覽會，eVTOL與智慧測繪成焦點
2025-09-16
AI產業政治化加速，矽谷成立超級政治行動委員會(Super PAC)介入美國大選
2025-09-15
Kioxia因應NVIDIA需求開發比傳統SSD快近百倍產品，2027年推出
2025-09-15
SEMICON Taiwan 2025：Advantest創新AI驅動解方，破解半導體測試痛點
2025-09-15
SEMICON Taiwan 2025：振生半導體推出PQC晶片解決方案，接軌國際抗量子資安趨勢
2025-09-11
SEMICON Taiwan 2025：Siemens EDA以Veloce CS與Arm聯盟，強化競爭優勢
2025-09-11
SEMICON Taiwan 2025：Ainos推出嗅覺語言模型，以SaaS模式重塑半導體製程監控
2025-09-11
SEMICON Taiwan 2025：異質整合成主流，帶動晶圓減薄與鍵合應用需求
2025-09-10
SEMICON Taiwan 2025：記憶體解決方案切入AI邊緣運算
2025-09-10
SEMICON Taiwan 2025：Omron結合3D X-ray與數位攣生，鎖定先進封裝之品管需求
2025-09-10
SEMICON Taiwan 2025：3D IC與矽光子雙核驅動，引領半導體格新潮流
2025-09-09
台積電加速建設1.4奈米產線，2028年進入量產
2025-09-09
聯發科Genio首度導入工控模組，研揚搶攻智慧製造

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