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2026-07-09
Intel研發XBM次世代記憶體架構挑戰HBM4，規劃2030年進入商業化市場
2026-07-09
Samsung 2026年第二季財報發布，半導體部門亮眼、手機業務表現相對疲弱
2026-07-09
鎖定Apple ASIC長約！Broadcom展開AI ASIC全棧布局
2026-07-08
JEDEC放寬HBM厚度規範，傳Samsung、SK hynix延後導入混合鍵合技術
2026-07-08
基地台雙波形突破算力：Cohere美軍合約引領台廠
2026-07-08
Microsoft Frontier Company以解決AI落地為目標，Token商業模式成形中
2026-07-07
OLED技術再進化，為何2026年已不需擔心「烙印」風險？
2026-07-07
Wi-Fi與Bluetooth啟動6GHz技術合作，短距離無線競爭邁向頻譜治理階段
2026-07-07
南韓啟動AI晶片國家戰略，Samsung、SK hynix投資千兆韓圜打造次世代半導體與資料中心聚落
2026-07-06
Infineon斥資50億歐元德勒斯登半導體工廠啟用，重點生產汽車、能源、AI晶片
2026-07-06
GPT-5.6有限發布：AI產業從技術競賽走向國安治理
2026-07-06
Rocket Lab收購衛星大廠Iridium，逐步轉型成太空服務商
2026-07-02
Samsung 1.4nm延後至2029年量產，力拚進入Apple處理器多元供應鏈
2026-07-02
Apple宣布調漲多項產品價格，iPhone則因新機即將發表而暫未調整
2026-07-02
智元機器人完成為期6天的產線作業直播，人型機器人產業競爭轉向實務驗證
2026-07-01
燃料電池再攻下一城，AI資料中心加速能源轉型
2026-07-01
Rakuten 700MHz直連：台廠高頻元件迎商機
2026-07-01
打破美方GPU壟斷！中國純CPU架構超算「靈晟」奪TOP500榜首
2026-06-30
寧德時代推新一代鈉電池儲能系統，預計2026年出貨目標1GWh
2026-06-30
Synopsys推第一波多物理場融合解決方案，聯發科、NVIDIA等大廠導入

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