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台積電拿下SK Hynix HBM4先進製程與封裝大單,聯盟成形
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Embedded World 2024:邊緣AI蔚為趨勢,工業、機器視覺為重點領域
2024-04-23
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Intel完成首套High-NA EUV組裝,2027年用於生產Intel 14A製程
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韓系NAND Flash廠晶圓投片量提升保守,產能利用率維持50%上下
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群創ESG再進化,參展Touch Taiwan 2024打造低碳樂活館
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傳Stability AI債務危機,AIGC算力成本與商業模式持續備受矚目
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「玻璃基板」是下代重大技術!Apple積極參與,Samsung拚追上Intel
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