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Exxon Mobil、Shell和新加坡發展跨境碳捕捉與封存(CSS)
2024-03-19
NVIDIA禁止其他平台透過Translation Layers運行CUDA,深溝高壘下市場地位難以撼動
2024-03-18
ARM首度將v9架構導入車用領域,加速汽車開發週期長達兩年
2024-03-18
砷化鎵(GaAs)谷底已過,2024年2月營收化合物半導體年增89%最為亮眼
2024-03-18
Synopsys推出新網路IP解決方案,面向超大規模資料中心
2024-03-14
滿足AI手機、邊緣運算與車載需求,慧榮6nm UFS 4.0晶片問世
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印度政府批准IndiaAI計畫,預計GPU需求1萬顆以上
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中國記憶體製造商長鑫存儲可能被美國列入實體清單
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Samsung擴大採用Sony圖像感測器,台積電熊本廠與韓國日月光將受惠
2024-03-13
HP推出搭載抗量子攻擊晶片的商用PC,以提升韌體安全
2024-03-13
部分新興市場電信商透過O-RAN部署,以降低5G網路建置成本
2024-03-12
極低功耗運行GPT 2!韓國開發全球首款「類似人腦」超高效AI半導體
2024-03-12
美國半導體鎖喉戰下,中國碳化矽(SiC)產業逆勢爆發
2024-03-12
聯詠入列ARM Total Design合作夥伴,深化ASIC及AI布局
2024-03-11
元太2023年獲利次高,大尺寸新產線年底就位、彩色閱讀器商機發酵
2024-03-11
Uber Eats攜手三菱電機和Cartken於日本提供機器人服務
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HPE擴展GreenLake功能,為資料中心增添新助力
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Samsung新DRAM考慮MUF技術,可能躍升主流
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CrowdStrike與Intel合作,以AI及NPU強化端點安全
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