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2026-05-21
Samsung擬開發「行動版HBM」！結合VCS、FOWLP封裝瞄準邊緣AI
2026-05-21
Telenor IoT完成SGP.32首批商用部署：SIM管理從硬體鎖定走向軟體定義
2026-05-21
美國證實中國官方拒絕批准企業採購H200
2026-05-20
中國鬆動關鍵材料限制，台廠光通訊供應鏈受關注
2026-05-20
台積電技術論壇揭示未來從雲到端的先進製程需求
2026-05-20
NVIDIA宣布與Corning長期合作，擴展在美AI先進連網方案產能
2026-05-19
中國記憶體廠商加速DDR5研發，性能逼近國際三大廠水準搶更多市占
2026-05-19
iPhone 17系列銷售亮眼，標準版規格升級成關鍵
2026-05-19
Infineon擴張XHP 2版圖，2300V SiC功率模組搶攻高壓能源、重電市場
2026-05-18
AMD亮相新款Instinct MI430X GPU，全球兩大超級電腦叢集都採用
2026-05-18
大聯大CRA資安研討會聚焦產品合規，VicOne切入Physical AI安全驗證
2026-05-18
T-Mobile聯手星鏈：台廠迎星地整合紅利
2026-05-14
Samsung、Kioxia陸續退出2D NAND市場，供不應求使價格飆漲300%
2026-05-14
機器人模型新創Genesis AI推GENE-26.5，以觸覺為核心延伸至精細操作
2026-05-14
亞旭與Pure Li-Fi推出5G與Li-Fi整合方案，改善FWA室內通訊
2026-05-13
Cadence攜手台積電擴大AI半導體創新，範圍涵蓋N3、N2、A16及A14先進製程
2026-05-13
先進製程產能供不應求，科技大廠急尋解方
2026-05-13
中國推「模數共振」，AI推理帶動中低速交換器需求
2026-05-12
效能更強、電池續航更長！Qualcomm推2款新行動平台，強化Snapdragon產品線
2026-05-12
Wi-Fi HaLow通過日本極端壓力測試，展現大規模物聯網部署的商用潛力

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