Post

 

2025-04-30
D2D技術應用於公共安全，美國FirstNet結合地面與衛星網路技術
2025-04-30
傳中國官方正推動半導體設備商進行大規模整併
2025-04-30
代理式AI漸成電信產業關注議題，驅動全球電信商轉型腳步
2025-04-29
Intel 18A速度提升25%，耗能降低36%，有機會與台積電N2一拚
2025-04-29
台灣資安大會CYBERSEC 2025：聚焦產業鏈深化與資安治理轉型
2025-04-29
H20禁令催化國產替代加速，中國AI晶片產業迎來變局
2025-04-28
二代GAA與NanoFlex Pro加持台積電A14，背後供電也來助攻
2025-04-28
影像生成技術推動自駕技術導入消費市場，吸引Nissan、Honda採用
2025-04-28
開源平台Hugging Face收購法商Pollen Robotics，增添機器人硬體競爭優勢
2025-04-24
台積電2nm以下先進製程美國亞利桑那州廠將占3成
2025-04-24
美國Anterix計畫加強電網轉型，兼顧成本與供應鏈，提升公用事業900MHz專網價值
2025-04-24
華為鴻蒙PC問世，超節點突破與自主算力相繼崛起
2025-04-23
元太看關稅效應：缺工加速ESL部署，閱讀器湧現急單
2025-04-23
Rhombus發布AI Search功能，提升智慧監控的情境理解能力
2025-04-23
傳華為AI晶片Ascend 920將於2025下半年推出
2025-04-22
中國祭出半導體新原產地政策，台積電受惠但Intel遭衝擊
2025-04-22
HPE擴展Aruba Networking Central部署選項，強化資料主權與安全性
2025-04-22
Google和Highmark Health等多個醫療領域單位合作建立生成式AI應用
2025-04-21
台積電重申2nm如期下半年量產，AI晶片貢獻2025年營收再成長1倍
2025-04-21
LG退出手機市場後轉向專利營運，小米透過收購補強專利布局

宣傳推廣

TRI SCAN

歷史列表