中國晶圓代工廠商極力維持擴產計畫，但高階製程恐受疫情影響優化進度
拓墣觀點： 在推動晶片國產化政策及內需市場加持下，IC設計與封測方面發展迅速，已逐漸累積一定程度市占率。在晶圓製造方面，由於製程種類繁多且技術難度高，加上晶圓製造廠建置與維護成本頗為驚人，又需仰賴眾多廠商組建具規模的生態鏈，因此晶圓代工廠商在擴產與技術提升需持續投入資本，分[...]
2019年新智慧型手機產品後置三鏡頭設計方案
隨相機模組成為智慧型手機規格競爭的重要項目，品牌廠商在畫素和多鏡頭設計上展現積極度，使2019年三、四鏡頭設計的智慧型手機產品逐漸增多，帶動相機模組整體市場需求增加，進而給予CIS供應一定程度的壓力。 [...]
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