CES 2022：三大晶片廠發布新車用平台，可擴充、可客製為重點

拓墣觀點： CES 2022國際晶片大廠Qualcomm、NVIDIA、Intel(Mobileye)皆分配大量比例在發布車用產品上，多以平台產品的發布為主，範圍涉及智慧座艙、ADAS、自動駕駛、車聯網，並展示各自的客戶群與車款或系統導入計畫，凸顯其實績與豐富的生態系。 [...]

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SiP封裝架構主要應用場景與領域

同質整合SoC單晶片結構微縮整合能力雖較優異，但因製程線寬考量高階節點尚無法切入，所幸EDA工具彙整上下游供應鏈並以封裝異質整合方法，從而延伸莫爾定律限制。SEMICON Taiwan 2021展特別 [...]