TRI Scan 產業脈動聚焦
每日針對各科技產業動態做主題式的精要分析評論,周一~周五每日發表,讓您即時掌握產業關鍵脈動!

發刊日期:2022-01-17

CES 2022:三大晶片廠發布新車用平台,可擴充、可客製為重點

拓墣觀點: CES 2022國際晶片大廠Qualcomm、NVIDIA、Intel(Mobileye)皆分配大量比例在發布車用產品上,多以平台產品的發布為主,範圍涉及智慧座艙、ADAS、自動駕駛、車聯網,並展示各自的客戶群與車款或系統導入計畫,凸顯其實績與豐富的生態系。 [...]

SiP封裝架構主要應用場景與領域

同質整合SoC單晶片結構微縮整合能力雖較優異,但因製程線寬考量高階節點尚無法切入,所幸EDA工具彙整上下游供應鏈並以封裝異質整合方法,從而延伸莫爾定律限制。SEMICON Taiwan 2021展特別 [...]

2022-01-17 王尊民

宣傳推廣

TRI SCAN