拓墣觀點: CES 2022國際晶片大廠Qualcomm、NVIDIA、Intel(Mobileye)皆分配大量比例在發布車用產品上,多以平台產品的發布為主,範圍涉及智慧座艙、ADAS、自動駕駛、車聯網,並展示各自的客戶群與車款或系統導入計畫,凸顯其實績與豐富的生態系。 [...]
同質整合SoC單晶片結構微縮整合能力雖較優異,但因製程線寬考量高階節點尚無法切入,所幸EDA工具彙整上下游供應鏈並以封裝異質整合方法,從而延伸莫爾定律限制。SEMICON Taiwan 2021展特別 [...]
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