網路設備大廠Cisco於西班牙成立半導體設計中心

拓墣觀點： 2022年11月Cisco宣布計畫在西班牙建立下一代半導體設備設計中心，選擇西班牙的部分原因為歐盟2021年頒布430億歐元政策驅動投資支援之《歐盟晶片法案》。 半導體(晶片)是數位化轉型引擎，其生產仰賴於複雜的全球供應鏈，在全球晶片短缺背景下，全球主要產[...]

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主要採用ABF載板的IC

ABF載板為IC載板的一種，主要應用於CPU、GPU、Chipset，以及能進行高速傳輸的FPGA、ASIC、Switch IC、SoC、MCU等IC封裝。本篇報告主要討論近期ABF載板需求傳出雜音的 [...]