聯發科新天璣9300旗艦晶片跑分優異，惟Qualcomm依舊不容小覷

拓墣觀點： 聯發科於2023年11月6日發表最新的旗艦級手機SoC天璣9300(Dimensity 9300)，透過跑分數據，可發現天璣9300不論在CPU(多核)或GPU方面，其性能表現均優於Qualcomm同期推出的旗艦級晶片，不過由於Qualcomm在消費市場上具有強[...]

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華為Mate 60 Pro規格整理

過去華為曾憑藉著自研麒麟SoC晶片的差異化優勢，穩居全球智慧型手機市場市占率前3名，然自2019年5月開始華為受美國制裁影響，在禁令下無法獲得高階5G晶片，華為智慧型手機市占率出現大幅下滑，原以為美國 [...]