PCB不只是配角，AI伺服器設計革新推動PCB成算力核心

拓墣觀點： TPCA Show於2025年10月22日在南港登場，欣興董事長提出明確觀點：AI產業與高效能伺服器正改寫產業結構，隨著AI訓練與推論需求加速放大，PCB材料跟設計挑戰更高，上游材料在供需兩端出現結構性變化，尤其玻纖布、CCL與ABF載板已進入可見期偏緊區間，反[...]

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OCP 2025伺服器散熱方案比較Solidigm & DUG

隨著OCP Global Summit 2025落幕，TrendForce團隊迅速整理第一手資訊，本篇報告聚焦資料中心與雲端基礎設施的四大關鍵變革，提供即時產業影響分析。面對GPU、HBM等元件功耗急 [...]