Topology Research Institute｜TRI 拓墣產業研究院

IC製造：
Logic IC競爭情況、產業發展、產品特色與廠商策略等，以及先進封測競爭如異質SIP、Fan-Out、CoWos、InFO，關注應用市場與供應鏈間。

焦點報告

更多文章

2026-05-18 AI記憶體應用需求不斷攀升帶動HBM持續進化
2026-05-08 突圍而出：從DeepSeek-V4看中國AI軟硬協同一體化趨勢
2026-04-23 跨越AI記憶體牆：儲存階層的重新分配與HBF剖析
2026-04-17 解構PLP翹曲難題：低溫固化PSPI與Balance Film技術解析與供應商格局
2026-03-09 從通用算力到極致專用：Hard-coded Inference重塑AI推理的經濟邊界
2026-03-06 Taalas HC1關鍵技術與未來Inference晶片架構解析
2026-03-02 3D IC有望在2028年成最具競爭力的高效能運算解決方案
2026-02-25 《122條款》全球關稅新變革
2026-02-24 Intel玻璃基板實現No SeWaRe：TGV製程技術挑戰與關鍵供應鏈角色
2026-02-06 2026年HBM4量產動能下的全球市場格局與產業領導者

圖表資料

更多文章

新聞稿

SpaceX IPO帶動全球衛星產值2027年達4,470億美元，台廠搶攻衛星通訊與AI太空運算商機

隨著全球衛星寬頻、手機直連衛星及AI運算需求快速成長，SpaceX未來IPO動向備受市場關 [...]

拓墣產業研究院 2026-06-08

NVIDIA加入Windows on Arm陣營，推升Arm架構AI筆電2029年滲透率達34.2%

根據TrendForce最新研究指出，目前AI筆電主要由Intel、AMD、Apple與Q [...]

拓墣產業研究院 2026-06-04

受惠於AI資料中心規模擴張，預估2026年EML與CW-DFB LD總體月產能達5070萬顆

根據 TrendForce 最新研究指出，隨著AI資料中心規模擴張與算力軍備競賽，傳輸速率 [...]

拓墣產業研究院 2026-06-03

DRAM持續供不應求使供應商握HBM定價主導權，預估2027年HBM合約價將倍數上漲

根據TrendForce最新研究指出，2H25以來在一般型DRAM（conventiona [...]

拓墣產業研究院 2026-06-02

Agentic AI刺激記憶體需求擴張，預估2027年全球記憶體產值將擴大至1.28兆美元

根據TrendForce最新記憶體產業研究，AI發展從大型模型訓練轉向以推理為核心的Age [...]

拓墣產業研究院 2026-05-29