Topology Research Institute｜TRI 拓墣產業研究院

IC設計：
Fabless IC設計廠商與IDM廠商的終端晶片，內容涵蓋產業發展、產品特色與廠商策略等三大範疇，以及區域業者探討。

焦點報告

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2026-09-30 全球IC設計產業動態：持續兩極化的營收走勢
2026-09-14 從供需失衡到高壓規格戰，解析全球PMIC市場新格局
2026-08-07 2026年全球物聯網晶片趨勢：AI推論進入終端，連線技術重塑價值分配
2026-07-29 2026年快閃記憶體市場：從週期性復甦到結構性轉型
2026-07-15 2026年AI晶片：推論超車，能效重構IC規格
2026-07-08 Agentic AI EDA技術革新，衝刺L4/L5自主化與Multiphysics鎔鑄
2026-06-26 中國國產AI算力晶片的機遇與挑戰
2026-06-03 2026年地緣政治與供應鏈重組對全球IC設計產業之影響剖析
2026-05-28 ASIC設計服務商從Chip Scale到Rack/POD Scale競爭
2026-05-07 2026年全球AI晶片戰略轉型，透視NVIDIA、AMD與CSP自研ASIC的關鍵布局

圖表資料

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2026-10-02 前十大IC設計商季度表現
2026-09-18 2025～2031年全球PMIC市場規模預估
2026-09-15 2023～2029年全球、中國AI伺服器PMIC市場規模預估
2026-08-11 2025～2030年蜂巢式IoT連線裝置數預估
2026-08-10 2026年物聯網晶片大廠動態
2026-08-10 Cellular IoT技術選型的不可能三角
2026-08-10 連線技術比較
2026-08-10 安全從差異化功能走向市場准入門檻
2026-08-10 物聯網晶片產業的價值遷移
2026-08-10 AI推論需求分流下的價值重分配

新聞稿

成本壓力轉向需求端，2027年筆電市場恐面臨出貨、價格雙重衝擊

根據TrendForce最新筆電產業研究，2027年筆電市場的主要風險將由供應限制轉向成本 [...]

拓墣產業研究院 2026-10-08

六大領導廠商押注VCSEL NPO，2031年VCSEL市場上看6.5億顆

根據TrendForce最新《2027紅外線感測與光通訊市場趨勢》指出，隨著資料中心內部S [...]

拓墣產業研究院 2026-10-08

AI Server增量需求支撐4Q26記憶體合約價漲勢，消費端壓力未減

預估4Q26一般型DRAM合約價將季增10-15%，NAND Flash合約價季增1 [...]

拓墣產業研究院 2026-09-30

反映HBM供應持續吃緊，上修2027年HBM價格展望、預估ASP年增達121%

根據TrendForce最新研究顯示，AI伺服器需求持續擴張，HBM與convention [...]

拓墣產業研究院 2026-09-29

日、韓MLCC廠緊縮消費轉攻AI應用，陸廠進入國際品牌驗證程序

根據TrendForce研究指出，AI排擠效應持續發酵，MLCC產業正邁入結構性重組，日、 [...]

拓墣產業研究院 2026-09-24