PCB在AI伺服器中主要的設計改變｜TRI 拓墣產業研究院

LLM暨關鍵硬體：
1. 研究分析領域主要以AI模型之重點發展為主，輔以TPU、GPU等關鍵硬體。 2. 內容涵蓋了產業發展、產品特色與廠商策略等範疇。 a. 產業發展：針對AI模型之市場、廠商與應用相關

2025-11-14 AI晶片規格演進
2025-11-10 SPAD架構示意圖
2025-11-10 Prefill與Decode比較
2025-11-10 主要AI晶片算力與能效比
2025-11-10 2026～2028年ASIC設計服務商預計取得專案
2025-11-10 NVIDIA Rubin CPX結構
2025-11-10 AI晶片能效比趨勢
2025-11-10 目前已公布Inference AI晶片列表
2025-11-10 2024～2027年AI晶片Roadmap
2025-11-10 華為Ascend 950PR
2025-11-10 Intel Crescent Island
2025-11-10 Qualcomm AI200
2025-11-10 Scaling Law三階段
2025-11-10 VR NVL144 CPX Compute Tray
2025-11-10 傳統「均熱片+水冷板」散熱方案與Microchannel Lid比較
2025-11-05 Rubin不同版本的散熱雙軌制
2025-11-05 NVIDIA各世代GPU的熱設計功耗(TDP)
2025-11-05 伺服器各項散熱技術
2025-11-05 傳統「均熱片+水冷板」與Microchannel Lid示意圖
2025-09-16 PCB在AI伺服器中主要的設計改變

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新聞稿

AI續強、消費供應鏈提前備貨發酵，第一季全球前十大晶圓代工營收季增3.7%

根據TrendForce最新晶圓代工產業研究，除了AI HPC與相關周邊訂單仍如火如荼出貨 [...]

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AI Agent狂潮引發Enterprise SSD供應危機，第一季前五大Enterprise SSD品牌營收衝破184.6億美元創新高

根據TrendForce最新Enterprise SSD產業調查，受到AI Agent服務 [...]

拓墣產業研究院 2026-06-11

NVIDIA下調Vera CPU搭載容量，凸顯LPDRAM供給缺口難弭平與中長期需求上揚趨勢

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調研結果指出，NVIDIA決議將次世代Ve [...]

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第一季全球智慧手機生產總數年減1.7%，記憶體成本壓力將使第二季出現較明顯衰退

根據TrendForce最新研究顯示，2026年第一季全球智慧手機生產總數約2.84億支， [...]

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SpaceX IPO帶動全球衛星產值2027年達4,470億美元，台廠搶攻衛星通訊與AI太空運算商機

隨著全球衛星寬頻、手機直連衛星及AI運算需求快速成長，SpaceX未來IPO動向備受市場關 [...]

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