根據TrendForce最新晶圓代工產業研究，2026年第二季全球前十大晶圓代工廠合計產值季增11.5%，已接近534.9億美元，再創新高。成長動能除了AI HPC主晶片等先進製程持續供不應求，PMIC/Power discrete等AI周邊IC需求同步增長，加上電視、PC/筆電等消費性供應鏈提前備貨效應延續，帶動部分成熟製程產能轉趨吃緊。

觀察第三季營收表現，消費性IC設計客戶考量成熟製程產能可能持續受排擠，且預期晶圓價格上漲，仍維持一定投片動能。此外，智慧手機旗艦機種進入備貨週期，以及AI HPC往新平台轉進放量，皆有助整體晶圓代工產值進一步提升。

分析第二季前十大晶圓代工業者營收表現，TSMC營收近402億美元，季增12.1%，以72.5%的市占率穩居龍頭。本季由於AI server GPU/XPU支撐5/4nm、3nm先進製程產能維持滿載，加上iPhone新機進入備貨季，2nm首度貢獻營收，帶動TSMC晶圓出貨與平均銷售單價(ASP)雙雙季增。

營收第二名為Samsung foundry，受惠於HBM base die等先進製程新訂單逐步放量，5/4nm(含)以下先進製程代工價格調漲，其第二季營收小幅成長1.8%，達32.6億美元，市占率則因同業增速較快，下滑至5.9%

SMIC第二季營收大幅季增20%，突破30億美元，市占微幅上升至5.4%，拉近與Samsung差距，排名第三。其營收增長來源包括PC/筆電為主的消費性供應鏈提前備貨，和AI周邊IC、甚至Server Networking等訂單穩步增量，還有因記憶體全面缺貨，NAND/Nor Flash代工需求與價格走揚。

UMC得益於2026上半年PC/筆電、部分消費性電子提前備貨，以及Server相關FPGA等訂單增量，且八吋產能利用率明顯回溫，第二季營收近21.8億美元，季增12.7%，以3.9%的市占維持第四名。

第五名GlobalFoundries因消費性客戶陸續恢復備貨動能，加上AI/server周邊Power、TIA/Driver等產品需求成長，第二季晶圓出貨與ASP同步增長，營收季增9.3%至17.9億美元左右，市占為3.2%。

PMIC需求、代工價格走強，VIS排名重返第八

HuaHong Group第二季營收季增3.5%，突破12.7億美元，排名第六，除了Nor Flash、AI PMIC訂單穩健，漲價晶圓陸續反映於營收、ASP改善，其子公司HHGrace新產能逐步上線也有助集團營收成長。

Tower第二季受惠於TIA/Driver、Photonic IC等AI光收發模組相關IC的出貨和產量提升，營收季增11.2%，為4.6億美元，排名第七。

VIS因客戶提前備貨，以及AI周邊IC、智慧手機PMIC/power訂單增量，帶動其總晶圓出貨、ASP增加，營收上升至4.51億美元，季增13.8%，市占排名前進至第八名。

Nexchip因主力產品DDIC在其他晶圓代工廠的產能受到排擠，訂單大量回流，加上消費產品提前備貨效應，第二季產能利用率與出貨皆較前一季提升，營收季增6.4%，為4.47億美元，但成長動能不如AI相關power強勁，排名退至第九名。

第十名PSMC得益於漲價後的記憶體、邏輯晶圓陸續出貨，儘管整體出貨僅小幅增加，仍帶動第二季營收季增11.9%，成長至4.32億美元。