拓墣產業研究院
简
點擊展開更多
研究領域
總經
全球總體經濟數據
半導體
IC產品設計
IC製造與封測
中國半導體
電子材料元件
化合物半導體
光學
顯示面板
LED
資訊
雲端運算與物聯網
電腦系統運算
伺服器
數位消費電子
資安管理
創新
創新科技與應用
AI人工智慧
智慧生活
智慧製造
智慧醫療
航空/太空產業
人機科技
汽車
汽車科技
電動車
能源
綠能科技
儲能與能源管理
通訊
智慧型手機與行動服務應用
寬頻網路通訊
新興通訊
焦點報告
數據資料庫
半導體
顯示面板
電腦系統
伺服器
手機
消費電子
汽車電動車
太陽能光電
TRI Scan
研討會
關於拓墣
簡介&沿革
新聞稿
服務總覽
聯絡我們
會員登入
IC產品設計
:
Fabless IC設計廠商與IDM廠商的終端晶片,內容涵蓋產業發展、產品特色與廠商策略等三大範疇,以及區域業者探討。
焦點報告
更多文章
2025-10-14
AI算力革命:ASIC崛起與雲端大廠自研晶片新格局
2025-10-01
Scale-Up大戰開打:各廠技術路線、中國廠商發展與產業價值鏈解析
2025-09-17
《232條款》關稅對台灣的影響
2025-07-10
全球IC設計產業動態:AI仍是2025年半導體產業主旋律
2025-06-02
美國半導體232調查與後續走向分析
2025-04-25
全球IC設計產業動態:AI商機成兵家必爭之地
2025-04-17
主權AI啟動:晶片與先進封裝技術的機遇與挑戰
2025-03-03
從邊緣AI市場趨勢,窺探晶片供應商於2025年布局
2025-02-13
晶片多元發展為矽智財(IP)市場創造長線需求
2025-02-05
行動革命-5G和AI IC市場與技術分析
圖表資料
更多文章
2025-10-20
2024上半年與2025上半年投資於AI新創的總資本比重
2025-10-15
高頻寬記憶體各品類規格、性能與功耗表
2025-10-15
全球AI大模型發展歷程
2025-10-09
Scale-Up、Scale-Out、Scale-Across示意圖
2025-10-02
UB-Mesh互連架構
2025-10-02
Dragonfly+Topology
2025-10-02
2021~2025年主要CSP季資本支出
2025-10-02
ALS架構
2025-10-02
RTX Pro Server
2025-10-02
Clos Topology
宣傳推廣
近期研討會
2025-12-05
資安先機,韌性決勝 | AI資安新防線
2025-11-14
AI 狂潮,引爆 202D6 科技新版圖
2025-11-12
LEDforum 2025|光顯未來.視界革新
2025-10-15
算力新紀元‒AI 晶片設計到封裝的全域革新
2025-09-19
綠色科技智造落地|ESG 永續峰會
2025-09-01
智領新局 科技躍進|新興科技線上場
2025-08-08
AI & 機器人黃金交會|擘劃兆元智造未來
TRI SCAN
美國儲能需求創高,Trump新規上路考驗供應鏈重組
2025-10-21
OCP 2025:AI資料中心革新,HVDC、兩相液冷與模組化領航
2025-10-21
中國鋰電池材料出口管制升級,重塑新能源供應鏈版圖
2025-10-21
引領光子時代:歐洲啟動STARLight矽光子技術創新與突破
2025-10-21
Toshiba HDD技術突破,新12碟堆疊估2027年推40TB等級產品
2025-10-20
© 2025 拓墣科技 及/或 集邦科技 版權所有