2023年智慧型手機前五大品牌市占預估

2023年智慧型手機前五大品牌市占預估

2022年在受烏俄衝突引發全球通膨、中國官方封控政策導致生產停擺下,全球智慧型手機生產量下修。隨著智慧型手機進入紅海市場,各廠紛紛踏上自研晶片之路和切入折疊式智慧型手機市場,在2023年混沌不明的經濟前景下,掌握新趨勢和做出產品差異化成為各廠突圍的關鍵。 [...]

5G專網優勢

5G專網優勢

2023年通訊產業將面臨監管、技術與競爭環境帶來的新機遇和挑戰,其中在提升網路容量上繼續取得進展,增加光纖和無線部署,以滿足用戶對更高速網路需求。2023年網路部署進入投資週期,5G、光纖到府(FTTH)和光纖到樓(FTTB)等技術擴大網佈建。 [...]

2022-11-23 謝雨珊
現行主要綠色城市淨零關鍵核心

現行主要綠色城市淨零關鍵核心

氣候變遷產生組織、業務與營運面的多重影響,例如全球的碳價預期將持續上升,歐盟碳邊境調整機制於2023年起加收碳關稅,加諸再生能源的採用等皆會使廠商營運成本增加。此外,法令規範趨嚴、客戶加大要求、排放揭露義務等皆是廠商必須面對的挑戰,相關因素一定程度上將促使產業加快綠化轉型的腳步,期能透過更具流程效率、成本效益的數位工具,加大發展ESG的力道,此遂成物聯網、雲 [...]

2022-11-22 曾伯楷
2022年10月景氣觀察-資訊產業總體面

2022年10月景氣觀察-資訊產業總體面

2022年9月美國領先指標下降0.4%,表現不如預期;2022年10月美國密西根大學消費者信心指數終值上升至59.9,消費者信心有所改善;2022年10月美國失業率回升至3.7%,企業招聘仍穩健增長;2022年9月英國失業率微幅上升至3.6%,高於市場原預期維持截至8月水準;2022年9月歐元區失業率為6.6%,失業人數較8月減少;2022年9月台灣失業率降 [...]

2022~2026年全球ABF載板市場規模

2022~2026年全球ABF載板市場規模

ABF載板為IC載板的一種,主要應用於CPU、GPU、Chipset,以及能進行高速傳輸的FPGA、ASIC、Switch IC、SoC、MCU等IC封裝。本篇報告主要討論近期ABF載板需求傳出雜音的背景、分析ABF載板長線需求主因與未來市場發展趨勢。 [...]

衛星通訊與地面通訊比較

衛星通訊與地面通訊比較

2023年通訊產業將面臨監管、技術與競爭環境帶來的新機遇和挑戰,其中在提升網路容量上繼續取得進展,增加光纖和無線部署,以滿足用戶對更高速網路需求。2023年網路部署進入投資週期,5G、光纖到府(FTTH)和光纖到樓(FTTB)等技術擴大網佈建。 [...]

2022-11-17 謝雨珊
碳盤查主要場景暨帶動技術

碳盤查主要場景暨帶動技術

氣候變遷產生組織、業務與營運面的多重影響,例如全球的碳價預期將持續上升,歐盟碳邊境調整機制於2023年起加收碳關稅,加諸再生能源的採用等皆會使廠商營運成本增加。此外,法令規範趨嚴、客戶加大要求、排放揭露義務等皆是廠商必須面對的挑戰,相關因素一定程度上將促使產業加快綠化轉型的腳步,期能透過更具流程效率、成本效益的數位工具,加大發展ESG的力道,此遂成物聯網、雲 [...]

2022-11-16 曾伯楷
主要採用ABF載板的IC

主要採用ABF載板的IC

ABF載板為IC載板的一種,主要應用於CPU、GPU、Chipset,以及能進行高速傳輸的FPGA、ASIC、Switch IC、SoC、MCU等IC封裝。本篇報告主要討論近期ABF載板需求傳出雜音的背景、分析ABF載板長線需求主因與未來市場發展趨勢。 [...]

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新聞稿

高世代產線壓境,8.6代線產能爬坡加劇競爭,小世代LCD產線面臨加速收斂壓力

根據TrendForce最新面板產業研究,由於技術世代更替、生產成本競爭壓力提升,以及8. [...]

AI需求推升4Q25全球前十大晶圓代工產值季增2.6%,Samsung市占提高、Tower排名上升

根據TrendForce最新晶圓代工產業研究,2025年第四季先進製程持續受惠於AI se [...]

NVIDIA算力架構為Scale-Up光互連發展鋪路,預估CPO於AI資料中心滲透率將逐年提升

根據TrendForce最新高速互連市場研究,NVIDIA下世代的AI算力櫃架構顯示,未來 [...]

記憶體與CPU價格雙漲,主流筆電售價恐將上調40%

以建議售價900美元的主流筆電為例,記憶體價格飆漲可能導致筆電價格上漲逾30%;若加 [...]

2025年全球智慧手機產量達12.5億支,Apple、Samsung並列第一

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