2019~2027年全球資料中心產業收益預估

2019~2027年全球資料中心產業收益預估

全球ESG意識高漲,各國也推行「碳中和」相關政策與框架以鼓勵並協助資料中心產業加速脫碳計畫。由於資料中心屬於「能源消耗密集型產業」,為因應市場雲端需求高漲,同時竭力減少碳排放問題,除了追隨混合雲、容器化技術發展趨勢之外,更著眼於「循環經濟」、「熱回收」與「可再生能源」。 [...]

CPU、dGPU供應商陣營與筆記型電腦細分市場

CPU、dGPU供應商陣營與筆記型電腦細分市場

由CPU與GPU簡要觀察全球筆記型電腦處理器市場競合態勢 全球筆記型電腦CPU市場競合分析 後疫情時代AMD、Arm/ Apple、Intel競爭策略比較 全球筆記型電腦dGPU市場競合分析 處理器架構設計與全球經濟因素於2024年筆記型電腦市占率變化 拓墣觀點 [...]

GPU與CPU的應用場景區分

GPU與CPU的應用場景區分

CPU與GPU的設計目標不同,CPU主要滿足複雜的運算環境與控制流程,其在執行複雜演算法、控制流程與邏輯操作時更具優勢,例如演算法優化、編譯器、作業系統內核等。而GPU設計時主要注重平行計算,擁有大量的處理單元(CUDA核心),能同時執行多個任務或操作,這使得GPU在處理大規模資料、圖形渲染與科學計算等需要大量平行計算的任務中表現出色。 [...]

兆馳COB晶片的定製化優勢

兆馳COB晶片的定製化優勢

兆馳具有縱向一體化優勢,所謂一體化本身並不能算是一種競爭優勢,但在直顯COB當前的市場狀況下,擁有晶片產能的COB廠商卻可從中獲得幾個明顯且相當獨特之優勢。本篇報告將分析兆馳COB面板的資源與能力。 [...]

2018~2023年全球智慧音箱出貨量

2018~2023年全球智慧音箱出貨量

隨著全球經濟影響消費市場需求,以及智慧音箱熱潮衰退,使得智慧音箱市場出現下滑趨勢,加上生成式AI的議題興起,導致廠商更重視AI軟體功能的投入,進而暫時放緩在智慧音箱硬體投入的腳步,這也衝擊到近期的智慧音箱市場。 [...]

2018~2023年智慧型手機CIS出貨量

2018~2023年智慧型手機CIS出貨量

圖像感測器(CMOS Image Sensor,CIS)為智慧型手機相機模組的核心元件,不論是本身大小還是設計結構均對成像品質產生決定性影響。CMOS圖像感測器的光學尺寸對於成像至關重要,光學尺寸較大的感測器能捕捉到更充足的光線,可提供更高成像解析度與較高的動態範圍,更能提升相機在低光源環境下的拍攝表現;相對而言,光學尺寸小的感測器會受限光量收集較不足和較小 [...]

2022~2027年全球能源管理系統市場規模預估

2022~2027年全球能源管理系統市場規模預估

全球雙碳趨勢再掀新能源浪潮,帶動電力IT需求迅速成長。鑒於電力、電網與電站持續擴建,能源管理系統需求驟增,因而本篇報告主要根據電力/電站IT、電力電網智慧化與全鏈能源管理系統進行探究,分析趨勢。 [...]

Vision Pro成本與供應鏈分析

Vision Pro成本與供應鏈分析

Apple於WWDC 2023公布第一款MR產品Vision Pro,正式進入頭戴裝置市場,並同步推出作業系統VisionOS,無論在效能或價格上可謂創舉,意味著空間運算時代來臨。隨著Apple進軍AR/VR市場,對供應鏈而言,儘管目前硬體發展仍有許多待克服之處,成本也居高不下,但以長遠發展來看,將持續推動產品演進與供應鏈發展。 [...]

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新聞稿

MacBook Pro新機入局,預估2027年全球OLED筆電出貨年增逾40%

根據TrendForce最新顯示器產業研究,Apple甫發表的MacBook Pro wi [...]

AI推論帶動CPU、DDR5需求,高容MLCC缺口延續至2027上半年

根據TrendForce最新MLCC產業研究,隨著AI應用由模型訓練走向推論與AI代理,對 [...]

iPhone Duo上市引熱潮,折疊區結構可靠性、軟硬體適配度仍有挑戰

Apple首款折疊機iPhone Duo開放預購不到一週,官網已顯示部分訂單的交期將推遲至 [...]

預估2027年Server CPU出貨年增破40%,Arm-Based產品市占持續擴大

根據TrendForce最新AI server產業研究,隨著各AI服務業者積極推出AI A [...]

2026年光纖現貨報價倍數攀升,資料中心需求短缺恐延續至2028年

根據TrendForce最新通訊產業研究,隨著AI資料中心、跨資料中心互連及高容量骨幹網路 [...]