2021～2031年全球筆記型電腦長期出貨預估
預估2026年全球筆記型電腦出貨量將年減約10.7%，市場壓力主要集中在消費型筆記型電腦，商用市場表現相對穩定，Chromebook則受惠於處理器供應結構調整與教育專案支撐；品牌競爭焦點也隨之改變，關鍵零組件取得能力、產品組合調整速度、定價策略與庫存管理，將直接影響品牌全年表現。 [...]
2026年台灣國際雷射展展出項目與專區
台灣國際雷射展於2026年8月19～22日於台北南港展出，聚焦先進製造、智慧自動化與新世代光電技術，隨著雷射技術應用擴展至電動車、半導體、生醫等領域，將打造完整產業鏈。伴隨生成式人工智慧(Generative AI)從大語言模型向多模態與「物理人工智慧」(Physical AI)演進，支撐算力運作之底層基礎設施面臨物理極限挑戰，傳統銅線傳輸與電子訊號在資料中 [...]
能源管理中IoT角色演進示意
能源管理正由設備監測走向跨場域協調，AI的導入持續提升IoT在能源管理中的應用層次，使其由資料蒐集逐步延伸至營運支援。本篇報告將依循監測、營運、協調、決策4個能力階段，解析能源管理平台的能力演進與競爭重點。 [...]
五大AI應用維度與商業化成熟度定位
本篇報告評估全球航空業在成本壓力與人力缺口下導入AI最新趨勢，聚焦於適航監管約束、預測維護與自主飛行等技術演進分化，以及由數據平台重塑的商業模式，揭示全球航空AI在核心算力集中與地緣因素競逐下的供應鏈新格局。 [...]
電池儲能系統(BESS)產業鏈結構與各國面臨的瓶頸
受AI資料中心對「算電協同」與綠電的剛性需求驅動，電池儲能系統已由被動UPS備援轉型為具多邊收益的主動資產；產業競爭軸心亦從中游硬體降本，轉向下游AI軟體調度與多維收益堆疊能力，邁入系統整合與能源服務新格局。 [...]
大模型對HBM的影響說明
隨著LLM與長文本KV Cache持續膨脹，運算瓶頸由算力轉向記憶體架構。高頻寬快閃記憶體(HBF)可望透過開放運算計畫(OCP)與UCIe標準化加速普及，透過模型架構創新結合HBF高容量與平行讀取的能力，填補高頻寬記憶體(HBM)與固態硬碟之間的落差；與此同時，記憶體廠商藉由先進封裝環節，試圖重組AI運算架構中的產業階序，但「軟體定義硬體」的生態也由運算延 [...]
AI智慧音箱應用場景與代表案例
大型語言模型與Edge AI推動智慧音箱由語音控制裝置轉向AI入口，OpenAI布局無螢幕終端，Amazon、Google與Apple則深化智慧家庭與垂直場域應用。惟高價值服務、應用層整合與多元AI終端競爭，仍將決定市場後續成長。 [...]
Moonshot AI Kimi模型版本規格演進
2026年7月27日中國AI新創廠商月之暗面(Moonshot AI)正式開放其旗艦AI模型Kimi K3的權重。Kimi K3的模型總參數高達2.8T，為目前全世界規模最大的開源模型，開創中國前沿AI模型的新標竿。此後，DeepSeek緊接著在7月31日發布DeepSeek V4 Flash，阿里雲(Alibaba Cloud)在8月3日宣布Qwen 3. [...]
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