碳排放管理三大策略主軸

碳排放管理三大策略主軸

本篇報告聚焦全球碳排放管理的最新發展,結合碳定價趨勢、供給端減碳策略與產業實務案例進行分析。全球碳定價收入雖持續創新高,覆蓋率卻仍不足以全面推動減排;此外,產業轉型亦需在淘汰高碳產能、改造既有設施與投資近零排放技術間取得平衡。 [...]

2021~2030年全球LCD顯示器/AIO出貨預估

2021~2030年全球LCD顯示器/AIO出貨預估

展望未來,預估2026年仍可能是顯示器面板出貨量下滑的一年,主要是因短期內顯示器面板的盈利能力難以顯著改善,這將促使面板製造商繼續縮緊顯示器面板產能。 [...]

矽光子優勢

矽光子優勢

全球矽光子半導體市場發展 矽光子技術之主要應用領域 矽光子技術之市場前景 矽光子技術之挑戰與未來發展 拓墣觀點 [...]

2025-11-20 謝雨珊
2023~2030年全球網路通訊晶片市場規模預估

2023~2030年全球網路通訊晶片市場規模預估

全球通訊晶片產業已進入由AI需求為驅動的「架構與生態協同」競爭時代,為本篇報告首要探究與分析之關鍵,其次根據技術與市場結構重新分配進行剖析,涵蓋NVIDIA、Broadcom與Cisco等廠商策略布局,以及台灣和韓國在晶圓代工(台積電)與高頻封裝(日月光)領域等供應鏈。 [...]

傳統運算模式與神經形態運算模式比較

傳統運算模式與神經形態運算模式比較

AI發展對運算性能提出更高要求,讓傳統運算架構的重複運算與高耗能問題浮現。神經形態運算藉由模擬大腦運作,透過事件驅動的非同步和稀疏運算,具低功耗與即時反應優勢,因而適合邊緣運算環境,並可補充既有架構的不足。然而,神經形態運算受限於神經科學研究進展,面臨商用化、標準化與生態系未成熟等挑戰,使其發展仍有很大空間。 [...]

不同自動駕駛模型的比較

不同自動駕駛模型的比較

VLA(Vision-Language-Action)是一種整合視覺、語言與行動的多模態AI架構;VLA模型一開始是在機器人領域受到廣泛討論,但由於該架構的泛化性與平台可遷移性高,自動駕駛領域也有許多廠商投入開發。2025下半年VLA模型已被用於量產車上,證明其在自動駕駛領域的價值。本篇報告主要探討VLA模型用於自動駕駛的優勢、遭遇到的挑戰,以及討論主要開發 [...]

2025-11-17 陳虹燕
AI晶片規格演進

AI晶片規格演進

2025年隨著AI Inference需求大幅擴展,各大GPU供應商接連推出針對Inference Prefill階段設計的AI晶片,例如NVIDIA Rubin CPX、Intel Crescent Island、Qualcomm AI200;此外,中國華為也推出Prefill專用ASIC Ascend 950PR。然而,即使Google、AWS、Meta [...]

各區域電信機構組織進行6G先期技術研究

各區域電信機構組織進行6G先期技術研究

6G頻譜發展說明 全球主要國家6G發展政策 全球主要電信商6G發展案例與商用可行性探討 設備大廠6G發展案例與商用可行性探討 台灣6G發展現況 拓墣觀點 [...]

2025-11-13 王偉儒

宣傳推廣

新聞稿

Rubin平台無纜化架構與ASIC高HDI層架構,驅動PCB產業成算力核心

根據TrendForce最新研究指出,AI伺服器設計正迎來結構性轉變,從NVIDIA Ru [...]

記憶體價格攀升衝擊消費市場,下修2026年智慧型手機與筆電產業展望

根據TrendForce調查顯示,2026年宏觀經濟維持疲軟,地緣政治與通膨持續干擾消費市 [...]

AI狂潮引爆2026科技新版圖

全球調研機構TrendForce於2025年11月14日舉行「AI狂潮引爆2026科技新版 [...]

新機帶動需求回溫,3Q25全球智慧手機面板出貨季增8.1%

根據TrendForce最新調查,2025年第三季全球智慧型手機面板出貨量達5.86億片, [...]

預計2026年CSP合計資本支出增至6,000億美元以上,AI硬體生態鏈迎新成長週期

隨著北美雲端服務大廠(CSP)近日公布最新財報指引,TrendForce將2025年全球八 [...]