計算攝影中的軟硬體角色

計算攝影中的軟硬體角色

本篇報告從產業現況、技術重心演變、供應鏈分工3個層面切入,剖析生成式AI進入智慧手機影像系統後對品牌策略與供應鏈結構帶來的變化。 [...]

Token消耗提升,AI伺服器版圖加速聚焦ODM與自研

Token消耗提升,AI伺服器版圖加速聚焦ODM與自研

全球暨中國伺服器市場動態與分析 雲端服務供應商與伺服器廠商動態 2026年伺服器供應鏈關鍵動向 拓墣觀點 [...]

2026-08-03 曾伯楷
2026~2030年快閃記憶體需求分布預測

2026~2030年快閃記憶體需求分布預測

2025~2026年市場概覽 製程演進與未來產能現況 需求與供給 AI改變舊秩序建立新規則 拓墣觀點 [...]

BCI概念說明

BCI概念說明

法規加速驅動BCI邁向商業化 BCI廠商發展動態 2026年BCI技術發展趨勢與挑戰 拓墣觀點 [...]

2024~2026年全球LCD筆記型電腦面板季出貨量

2024~2026年全球LCD筆記型電腦面板季出貨量

進入2026年,筆記型電腦面板產業正經歷一場前所未有的「結構性陣痛」,儘管2024~2025年市場受益於後疫情時代的換機潮與商務需求回溫,但2026年宏觀經濟環境、零組件成本大幅墊高與終端零售價(MSRP)上漲,正迫使品牌商進入嚴苛的訂單修正期。 [...]

全球Micro LED CPO聯盟一覽表

全球Micro LED CPO聯盟一覽表

2026年光通訊市場趨勢:(1) Wide and Slow:受到生成式AI興起,高速光通訊需求急遽提升,Micro LED能耗僅1~2pJ/bit、資料傳輸密度高達2Tbps/mm2,且具有≤10-10低位元錯誤率(Bit Error Rate,BER),將有望替代銅互連,在垂直擴展(Scale-Up)的資料中心網路中,作為機櫃內(Intra-Rac [...]

EMIB vs. CoWoS

EMIB vs. CoWoS

晶圓代工市場現況 先進製程發展與市場動態 先進封裝發展與市場動態 拓墣觀點 [...]

A-IoT垂直市場採用典範舉要

A-IoT垂直市場採用典範舉要

A-IoT的商業化競爭,本質上是一場技術邊界的管理競賽,反向散射、多源能量採集與TinyML三項技術的協同突破,正重劃A-IoT的商業可行域;產業價值鏈的競爭重心,亦從硬體規格之爭加速位移至平台層的數據轉化能力-誰能將感測數據轉化為合規報告自動化、資產預測等高價值洞察,誰就掌握生態格局成形後的獲利制高點。 對台灣供應鏈而言,場域整合能力是進入市場的必要 [...]

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新聞稿

2027年DRAM供給持續緊張,NVIDIA評估下調Rubin Ultra HBM配置

根據TrendForce最新記憶體產業研究,由於DRAM供不應求格局將延續至2027年,且 [...]

CSP提高資本支出90%催化, 2026年AI server出貨年增上看31%

根據TrendForce最新AI server產業研究,因應AI基礎建設需求高漲,估計20 [...]

台系雙虎產能瘦身,2028年重塑TV、監視器、筆電三大面板供需版圖

台系面板廠加速賣廠轉型,正式從「規模戰」轉向聚焦高附加價值的「精兵政策」。根據TrendF [...]

AI需求催出日韓MLCC廠單月出貨新高,消費級訂單外溢效應續熱

根據TrendForce最新MLCC產業調查,得益於AI需求暢旺,2026年六月Murat [...]

NVIDIA、Broadcom CPO交換器展開小量出貨,光引擎良率、先進封裝產能成擴產最大瓶頸

根據TrendForce最新光通訊產業研究,隨著NVIDIA出貨新一代Spectrum-X [...]