歐洲Robotaxi的商業模式為多方合作

歐洲Robotaxi的商業模式為多方合作

歐洲市場開放性分析 主要參與廠商布局與策略 供應鏈組成與衍生商機 拓墣觀點 [...]

2026-06-23 陳虹燕
2026年5月景氣觀察-資訊產業總體面

2026年5月景氣觀察-資訊產業總體面

2026年4月美國領先指標在3月大幅下跌後回升,上升至0.1%,主要來自股價與建築許可上升導致;2026年5月美國密西根大學消費者信心指數降至44.8,續創歷史新低;2026年5月美國失業率維持在4.3%,展現超乎預期的強勁表現,新增就業人數遠超過經濟學家預期;2026年4月美國CPI年增升至3.8%,創近3年新高,主要是來自能源價格飆升;2026年4月歐元 [...]

自動駕駛架構下的線控技術角色定位

自動駕駛架構下的線控技術角色定位

線控轉向與制動的發展背景 線控轉向與制動的價值分析 線控轉向與制動的電子化趨勢預測 拓墣觀點 [...]

2026-06-22 王昊駿
AI Inference帶動的記憶體需求動能彙整

AI Inference帶動的記憶體需求動能彙整

2026年1月NVIDIA發表由BlueField-4 DPU管理的CMX情境記憶儲存平台(CMX Context Memory Storage Platform),擴展Local SSD、Share Storage之間的記憶體階層,以因應在AI Inference時代龐大的KV Cache儲存需求。此外,NVIDIA、Arm接連推出CPU機櫃以因應Agen [...]

MLCC與矽電容比較

MLCC與矽電容比較

AI伺服器電源完整性需求正從板端延伸至封裝內部,推動電容技術從傳統MLCC走向矽電容與MLCC的分層互補。MLCC仍是PCB、VRM、Power Shelf與電源模組中的主力元件,負責系統級去耦、濾波與穩壓;矽電容則因具備薄型化、低ESL、高頻特性佳,以及在DC bias與溫度變化下電容量較穩定等優勢,適合用於GPU、ASIC、HBM周邊與先進封裝內部的近d [...]

2026-06-17 李俊諺
NVIDIA AI Factory MGX Ecosystem合作夥伴牆

NVIDIA AI Factory MGX Ecosystem合作夥伴牆

COMPUTEX 2026以「AI Together」為核心,聚焦「實體AI」與「代理AI」,揭示AI發展轉向系統整合與產業落地,展會呈現整機櫃整合的「AI工廠」硬體藍圖,而CPU的重要性再次重現,散熱更成為關鍵基礎設施。在應用上,透過軟硬整合將加速邊緣AI拓展,涵蓋製造、醫療、交通等領域。 [...]

CYBERSEC 2026四大主軸:資安從IT防禦走向製造業韌性治理

CYBERSEC 2026四大主軸:資安從IT防禦走向製造業韌性治理

全球資安支出持續成長,AI、雲端、法規與勒索風險推動製造業資安從IT防禦轉向OT韌性與供應鏈治理。CYBERSEC 2026顯示,台灣資安供給鏈已形成上游自研品牌、中游整合導入、下游託管服務分工,製造業資安將從選擇配備支出,轉為合規驗證、客戶稽核與接單門檻。 [...]

手機電池三大技術路線量產時程

手機電池三大技術路線量產時程

在記憶體成本上行與規格競爭白熱化的2026年,本篇報告從市場、技術與供應鏈3個面向,剖析手機電池產業之競爭主軸,並探討矽碳負極、固態電池與供應鏈格局的演進趨勢。 [...]

2026-06-15 葉子豪

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新聞稿

華星光電IJP OLED將於2026下半年導入品牌監視器及筆電產品,韓系主導格局迎來挑戰

根據TrendForce表示,華星光電力推IJP OLED技術,希望以此切入監視器以及筆電 [...]

CSP自研ASIC浪潮加速MLCC規格集中,2H26高階特規品恐面臨結構性短缺

根據TrendForce最新MLCC產業研究,隨著全球雲端服務供應商(CSP)AI軍備競賽 [...]

TSMC加速布局CoPoS,台灣面板廠及相關材料、設備商藉FOPLP卡位Glass Core Substrate先機

AI半導體需求爆發驅動先進封裝技術快速演進,面板級封裝(FOPLP)成為各方角力的新戰場。 [...]

光互連成AI Factory擴張關鍵,預估2030年CPO/NPO市場規模將破390億美元

根據TrendForce最新矽光子產業研究,隨著AI訓練與推論需求快速擴張,AI 資料中心 [...]

AI續強、消費供應鏈提前備貨發酵,第一季全球前十大晶圓代工營收季增3.7%

根據TrendForce最新晶圓代工產業研究,除了AI HPC與相關周邊訂單仍如火如荼出貨 [...]