Samsung出貨量估逐年遞減原因
NVIDIA Rubin世代規格跨級，顛覆AI關鍵零組件 AI伺服器功耗飆升，液冷散熱成標準配備 機櫃功率密度激增，推動供電架構升級 因應訊號完整性要求與空間限制，PCB設計迎來重大改變 銅線傳輸面臨距離與訊號損耗的雙重物理瓶頸，驅動「光進銅退」 拓墣觀點 [...]
AI伺服器關鍵硬體技術主要朝4個方向升級
NVIDIA Rubin世代規格跨級，顛覆AI關鍵零組件 AI伺服器功耗飆升，液冷散熱成標準配備 機櫃功率密度激增，推動供電架構升級 因應訊號完整性要求與空間限制，PCB設計迎來重大改變 銅線傳輸面臨距離與訊號損耗的雙重物理瓶頸，驅動「光進銅退」 拓墣觀點 [...]
依功率、頻率需求分化，GaAs與GaN各據一方
射頻元件與材料市場現況 射頻產業生態與產品技術形勢 中國廠商戰略與動態分析 拓墣觀點 [...]
2026年2月景氣觀察－資訊產業總體面
2026年1月美國領先指標升至-0.1%，跌幅縮小但仍偏弱；2026年2月美國密西根大學消費者信心指數升至56.6，但整體仍偏低、復甦溫和且族群分化；2026年2月美國失業率升至4.4%，且非農就業減少，顯示勞動市場走弱、景氣壓力增大；2026年1月歐元區失業率降至6.1%，就業維持穩健，對內需與服務業景氣具支撐效果；2026年1月歐元區CPI年增降至1.7 [...]
2026年後待推出的AI電驅新能源車或平台
電驅系統導入AI決策動機分析 AI電驅動系統應用案例展示 關鍵硬體零件與相關技術發展現況 拓墣觀點 [...]
2026年全球固網市場發展趨勢
全球固網寬頻產業發展動態 全球光纖寬頻產業發展 全球Cable寬頻產業發展 全球xDSL寬頻產業發展 拓墣觀點 [...]
智慧穿戴應用的黃金三角矩陣
MWC 2026以「The IQ Era」為主軸，顯示人工智慧正從Edge AI邁向具備自主決策能力的Agentic AI，並逐步嵌入通訊網路與裝置端運算架構。Qualcomm推出Snapdragon Wear Elite平台，大幅提升裝置端的運算效能。AI智慧眼鏡、智慧手錶與智慧戒指正加速整合大型語言模型，使穿戴裝置從單純的數據紀錄工具，轉型為能提供即時導 [...]
Google近年推出之TPU性能與規格舉要
AI晶片是算力建設成本的核心，近期陸續傳出Google TPU獲指標廠商採用，也讓市場看見比GPU更具成本效益的解決方案。本篇報告聚焦於TPU，從AI軍備競賽的發展趨勢分析其長線需求背景，探討該產品之競爭優勢，並關注有望受惠的相關供應鏈。 [...]
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