2010～2021年10月中國積體電路項目進出口額與入超額
2010年以來中國積體電路項目入超額屢創新高，邁入2020年代後，隨著5G、AI、物聯網與各式雲端、元宇宙應用蓬勃發展，中國對積體電路需求必然進一步提升，推動半導體自主化也成當務之急。有鑑於半導體製造材料關乎中國推動半導體自主化的成敗，本篇報告聚焦於中國光阻劑產業發展，分析其市場趨勢與指標供應商動態。 [...]
2017～2026年中國智慧家庭市場規模預估
中國智慧家庭設備主導廠商陸續引入智慧視覺系統，逐漸應用在智慧電視、智慧攝影機、可視智慧音箱、智慧視覺掃地機器人等設備，提供用戶嶄新體驗，以滿足遠端操作、遠端監控需求，預估2021年中國智慧家庭市場規模將達201.12億美元，相較2020年成長34.3%。 [...]
2021年12月景氣觀察－資訊產業總體面
2021年11月美國領先指標上升1.1%，加快上揚；2021年11月北美半導體設備製造商出貨金額年增50.6%，出貨需求創新高；2021年12月美國密西根大學消費者信心指數上升至70.6，美國通膨增加；2021年12月美國失業率為3.9%，失業率改善；2021年11月英國失業率為4.9%；2021年11月歐元區失業率為7.2%；2021年11月台灣失業率為3 [...]
SiP封裝主要應用產品及其構成關鍵要素
同質整合SoC單晶片結構微縮整合能力雖較優異，但因製程線寬考量高階節點尚無法切入，所幸EDA工具彙整上下游供應鏈並以封裝異質整合方法，從而延伸莫爾定律限制。SEMICON Taiwan 2021展特別針對現行2.5D/3D IC架構和散熱機制提出相應解方，以及SiP封裝將如何加大並深化其架構優勢和特色方案，嘗試提升HPC晶片運算效能，並實現未來智慧生活等長遠 [...]
SiP封裝架構主要應用場景與領域
同質整合SoC單晶片結構微縮整合能力雖較優異，但因製程線寬考量高階節點尚無法切入，所幸EDA工具彙整上下游供應鏈並以封裝異質整合方法，從而延伸莫爾定律限制。SEMICON Taiwan 2021展特別針對現行2.5D/3D IC架構和散熱機制提出相應解方，以及SiP封裝將如何加大並深化其架構優勢和特色方案，嘗試提升HPC晶片運算效能，並實現未來智慧生活等長遠 [...]
Edge AI應用發展關鍵
為實現物聯網(IoT)願景，大廠加速人工智慧(AI)和機器學習(ML)技術發展，目前物聯網架構依賴集中式伺服器處理從連接設備蒐集的數據，不僅增加安全和隱私風險，亦造成關鍵操作時間延遲。Edge AI可處理敏感訊息，並允許非敏感訊息發送到伺服器，此有助於無延遲的即時數據處理，降低隱私、安全風險，並優化網路資源。 [...]
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